• 1.摘要
  • 2.基本信息
  • 3.产品沿革
  • 4.外观特色
  • 5.配置参数
  • 6.功能特点
  • 7.整机配件
  • 8.系列机型
  • 9.销售信息
  • 10.参考资料

荣耀Magic V3

荣耀终端有限公司推出的折叠屏手机

荣耀Magic V3是荣耀终端有限公司于2024年7月12日发布的手机1,拥有19种创新高能材料、114项微型结构1,具备9.2mm超薄机身12、第三代青海湖电池12、荣耀AI离焦绿洲护眼屏13、荣耀鲁班盾构钢铰链45、100X潜望式长焦镜头6、荣耀鸿燕通信6、第三代骁龙8旗舰芯片6、IPX8级防水16、平台级AI意图识别6、MagicOS 8.0.17等优势。

基本信息

  • 中文名

    荣耀Magic V3

  • 所属品牌

    荣耀

  • 产品类型

    手机

  • 发布时间

    2024年7月12日1

  • 发布地点

    中国

产品沿革

通过不断的技术突破和产品升级,荣耀为折叠屏手机带来了轻薄、可靠、高效的全新体验,满足了消费者对极致科技的追求;同时,荣耀也积极推动产业链合作,引领行业发展趋势,为折叠屏手机的技术进步做出了重要贡献。不过荣耀并没有停止脚步,再次带来了同时具备超强科技力和极致轻薄感的全新一代折叠屏旗舰:荣耀Magic V38

外观特色

全新荣耀鲁班架构应用19种高能材料5、首创114项微型结构1,让荣耀Magic V3实现9.2mm的厚度45,再次打破荣耀Magic V2 折叠态9.9mm的厚度纪录19,展开态的厚度则为4.35mm9。荣耀Magic V3采用了航天特种纤维作为机身材料,密度仅有1.56g/cm³10,同时采用荣耀自研7系铝,实现最轻薄的铝边框,平衡厚度、重量与可靠性4

配置参数

参数名称

荣耀Magic V3

荣耀Magic Vs3

产品名称

荣耀Magic V3

荣耀Magic Vs3

发布时间

2024-07

2024-07

操作系统

MagicOS 8.0.1

(基于 Android 14)

MagicOS 8.0.1

(基于 Android 14)

CPU型号

第三代骁龙 8 旗舰芯片

第二代骁龙 8 旗舰芯片

功能特点

1、全新荣耀鲁班架构

全新荣耀鲁班架构应用19种高能材料,同时首创114项微型结构5,带来轻薄但强大的配置,包括天通卫星通信结构5、IPX8防水结构16、100X长焦相机结构6、50W无线充电结构等等2

(1)荣耀鲁班盾构钢铰链

荣耀Magic V3率先搭载使用的荣耀鲁班盾构钢铰链,在主体部分包括转轴主体及摆臂结构上,大量采用第二代荣耀盾构钢材料,相比普通钢材料,厚度降低41%;此外荣耀Magic V3的荣耀鲁班盾构钢铰链,还在铰链门板采用碳纤维材质进行减重,平衡厚度、重量与可靠性4

(2)独创航天特种纤维

荣耀Magic V3采用了航天特种纤维作为机身材料10,密度仅有1.56g/cm³14,实现减重同时,材料特性却比常见的芳纶纤维、UPE纤维、玻璃纤维、玻璃、陶瓷纤维等等更佳15,从而对机身内部的元器件以及电池进行保护15

(3)荣耀自研7系铝

折叠屏手机的金属边框,同样承担着支撑手机强度、减轻减薄、达成良好触感的作用,荣耀Magic V3采用荣耀自研7系铝,实现最轻薄的铝边框,力平衡厚度、重量与可靠性416

(4)定制微型化卫星基带

荣耀Magic V3专门为折叠屏设计定制微型化卫星基带,也成为业界最薄的卫星天线,天线体积节省40%17,大幅提升卫星连接速度,让轻薄的折叠屏旗舰也同样拥有卫星通信的能力5

(5)首创屏幕扬声器一体化结构

荣耀Magic V3首创屏幕和扬声器一体结构,巧妙的将内屏的钛合金竹书结构作为扬声器前腔的一部分,从而让扬声器厚度进一步降低10%14