人物关系共1人

胡正明

老师

胡正明（Chenming Hu，1947年7月-），出生于北京，美籍华人[1]，博士研究生毕业于美国加州大学伯克利分校，微电子学家，美国工程科学院院士、中国科学院外籍院士，美国加州大学伯克利分校杰出讲座教授[2]。 胡正明教授是微电子微型化物理及可靠性物理研究的一位重要开拓者，对半导体器件的开发及未来的微型化做出了重大贡献[2]。1991年至1994年任清华大学（北京）微电子研究所荣誉教授[3]。1997年当选为美国工程科学院院士，2007年当选中国科学院外籍院士。曾荣获多项国际大奖。发明了在国际上极受注目的FinFET等新结构器件，首创基于器件可靠性物理的集成电路可靠性计算机数值模拟工具[1]。

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个人经历

学习经历

他在成功大学电机工程学系完成了他的本科和硕士学业。继续深造的他，前往加州大学柏克莱分校，并在胡正明教授的指导下学习。

工作经历

梁孟松

2017年10月16日，获委任为中芯国际联合首席执行官兼执行董事8

2020年2月，梁孟松在财报会议中介绍，来自14nm的营收将稳步上升，产能随着中芯南方12英寸厂的产能爬坡而增长9。

2020年12月，中芯国际CEO梁孟松请辞5。

2021年11月11日，梁孟松不再担任执行董事，继续担任中芯国际联合首席执行官10。

研究领域

梁孟松

梁博士在半导体业界有着逾三十四年经历，从事储存器以及先进逻辑制程技术开发，拥有逾450项半导体专利，曾发表技术论文350余篇3。

成就影响

集成电路结构的形成方法专利号：CN201310390288.311

集成电路与其形成方法与电子组件专利号：CN200410042978.0

12

2021年7月，福布斯发布中国2021年最佳CEO榜，梁孟松位列第28名4