龙芯中科技术有限公司

由中科院和北京市政府共同牵头出资成立的科技公司

龙芯中科技术有限公司是由中科院和北京市政府共同牵头出资成立的科技公司，成立于2010年，旨在依托“龙芯”十余年的研发技术，将“龙芯”处理器研发成果产业化1。

2020年5月13日，作为第一批倡议方，与国家发展改革委等发起“数字化转型伙伴行动”倡议2。

2023年11月28日，龙芯3A6000在北京发布。龙芯3A6000采用中国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是中国自主研发、自主可控的新一代通用处理器。同时推出的还有打印机主控芯片龙芯2P0500，这是中国国内首款基于自主指令系统的打印机主控芯片3。

基本信息

龙芯中科是龙芯产业化的核心公司，致力于龙芯研发成果转化、利用龙芯技术开发市场适用的CPU产品、为下游企业开发基于龙芯CPU的解决方案并提供完善的技术支持及售后服务。

中科院计算所于2001年开始研制龙芯处理器，2002年8月研制成功的龙芯1号是国内第一款32位通用CPU，2003年10月研发成功的龙芯2号是国内第一款64位通用CPU，2009年研制成功的龙芯3号是我国第一款多核通用CPU。经过多年的研发积累，龙芯CPU设计技术已经达到世界先进水平。

2015年8月18日，龙芯中科技术有限公司在北京举行2015年龙芯新产品暨合作伙伴大会，发布龙芯自主指令系统“LoongISA”、新一代高性能处理器微结构“GS464E”和新一代处理器“龙芯3A2000”“龙芯3B2000”等龙芯处理器产品。

“龙芯”CPU已形成三个产品系列，分别是应用在PC和服务器的3号系列，应用在终端和工控的2号系列，以及面向行业应用市场并结合需求进行定制的1号系列。

2001年5月，在中科院计算所知识创新工程下，龙芯课题组正式成立。

2002年8月10日，我国首款通用CPU龙芯1号代号X1A50流片成功。

2003年10月17日，我国首款64位通用CPU龙芯2B（代号MZD110）流片成功；

2004年9月28日，龙芯2C芯片DXP110流片成功。

2006年3月18日，我国首款主频超过1GHz的通用CPU龙芯2E（代号CZ70）流片成功；

2007年7月31日，龙芯2F流片成功，龙芯2F为龙芯第一款产品芯片。

2009年9月28日，我国首款四核CPU龙芯3A流片成功。

2010年4月，龙芯中科技术有限公司成立，龙芯正式从研发走向产业化。

2011年初，龙芯1B芯片流片成功，该款芯片延续了龙芯处理器高性能，低能耗的优势，能够满足超低价位云终端、工业控制、数据采集、网络设备、消费电子等领域需求。

2012年10月，八核32纳米龙芯3B1500流片成功。

2013年4月，龙芯1C芯片流片成功，可应用于指纹生物识别、物联传感等领域。

2014年4月，龙芯公司推出了龙芯3B六核桌面解决方案。龙芯3B六核芯片是一个配置为六核的高性能通用处理器，该解决方案使用mini itx规格主板，配置一个千兆网络接口，另外具有PCI/PCLE,SATA.USB等多种外设接口，并且可配置hd6700独立显卡以及SSD硬盘等，具有良好的可扩展性。

2015年8月，龙芯新一代高性能处理器架构GS464E正式发布，同时发布了3A2000/3B2000。