和舰科技，全称和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（Hejian Technology (Suzhou) Co.,Ltd.），成立于2001年，位于江苏省苏州市，占地1.3平方公里，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。董事长为刘启东1。
公司代工产品以消费与汽车、工业电子为主，涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品2。业务范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等3。
简介
和舰于2001年11月斥资16亿美元建立第一座晶圆制造厂，并将上、下游产业引进苏州工业园区，形成群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步。
公司于2003年5月正式投产8吋晶圆，第一座制造厂最大月产量可达6万片。目前已导入0.25um/0.18um等先进的工艺技术，良率也达到了世界一流晶圆专工工厂水平。
和舰规划在10年内建立多座晶圆制造厂，总投资将超过100亿美元。届时，和舰作为中国集成电路产业的领航者的地位将完全确立。
产品与服务
公司秉承以客户满意为导向，与客户共同成长的经营理念，为客户提供全面性及具有竞争力的服务，包括多项目晶圆（MPW）服务，IP服务，BOAC，Mini-library等。资深、专业的技术及经营团队在新品开发、方案设计、出货交期、品质提高及良率提升等方面为客户提供有力的支持。和舰长期致力于推动中国半导体产业的整体发展，已与多家设计公司建立合作关系，通过与和舰的技术生产合作，这些设计公司在市场开拓及公司营运上取得重大成果；和舰亦为各地产业化基地提供优惠的MPW服务；并同国内多所著名高校签署校企合作协议，实施人才本土化策略，为员工提供完善的培训计划。在专注本业同时，和舰亦主动践行社会责任，积极参与社会公益活动，扶持弱势群体及贫困地区的教育事业。
公司发展大事记
2010年3月 和舰科技通过 ISO/TS 16949:2009 及 ISO 9001:2008 认证。
2008年5月 和舰科技成功开发完成0.18um嵌入式闪存记忆体技术。
2006年12月 北京集成电路设计园与和舰科技（苏州）有限公司联合推出MPW服务。
2006年12月 和舰联合苏州中科集成电路设计中心和上海浩芯电子共同推广0.35微米Shuttle服务。
2006年8月 和舰科技成功取得ISO 27001:2005审核证书。
2006年7月 和舰科技与杭州国芯联合推出卫星数字电视接收与解码系统芯片GX6101。
2006年5月 和舰科技与珠海炬力成功制造新一代0.18微米多媒体播放器芯片。
2004年6月 通过 ISO/TS 16949:2002 及半导体补充版(03-01-2003)的认证。
2004年3月 成为中国半导体协会正式会员。
2004年3月 达到月产能 16000 片目标，达成单月损益平衡。
2004年2月 开发出0.25μm混合讯号制程工艺。
2003年12月 达到月产能 14000 片目标。
