基本内容

蔡辉博士长期从事材料的表界面改性研究，包括微弧氧化及化学镀技术的机理与应用研究、铜基电接触与电子封装材料的制备及其界面改性以及磷酸镁生物胶凝材料的薄膜化与表征。先后主持和参与了国家自然科学基金、陕西省工业科技攻关及陕西省教育厅科研计划项目，主持校级教改项目1项；在《Journal of Materials Research》、《Journal of Alloys and Compounds》、《Materials Letters》、《Surface & Coatings Technology》、《金属学报》、《稀有金属材料与工程》及《材料研究学报》等期刊上发表学术论文10余篇，申请国家发明专利1件。

主讲课程：《材料表面工程技术》；《材料力学性能》；《焊接结构》

主持和参与的研究项目：1. 非晶、纳米晶电极材料表面电弧特异行为的形成机制，国家自然科学基金，No. 50871078 (第二参与人)2. CF/Ti(C,N)复合材料制备关键技术及应用开发，陕西省工业科技攻关，No. 2014K08-09 (第二参与人)3. 铝前驱层的微弧氧化及对基体导电导热性的影响，陕西省教育厅科研计划项目，No. 2013JK0900 (负责人)4. 《材料力学性能》教学中前沿知识的柔性引入，西安科技大学青年教改项目，No. JG14083 (负责人)

发表的学术论文：[1] Cai Hui, Tong Debao, Wang Yaping, Song Xiaoping, Ding Bingjun. Novel Cu/Si composites: A sol-gel-derived Al2O3 film as barrier to control interfacial reaction. Journal of Materials Research, 25, 2238-2244, 2010.[2] Cai Hui*, Tong Debao, Wang Yaping, Song Xiaoping, Ding Bingjun. Reactive synthesis of porous Cu3Si compound. Journal of Alloys and Compounds, 509(5), 1672-1676，2011. (Corresponding author)[3] Cai Hui*, Sun Wanchang, Zhang Jumei, Cai Penghui. Microstructural Control of Al/Si Composites by Area-Selectively Liquid-Phase-Sintering Method. Materials Science Forum, 809-810, 459-463, 2015. (Corresponding author)[4] Li Junming, Cai Hui*, Xue Xiaonan, Jiang Bailing. The outward–inward growth behavior of microarc oxidation coatings in phosphate and silicate solution. Materials Letters, 64, 2102-2104, 2010. (Corresponding author)[5] Li Junming, Cai Hui, Jiang Bailing. Growth mechanism of black ceramic layers formed by microarc oxidation. Surface & Coatings Technology, 201, 8702- 8708, 2007.[6] Zhang Jumei, Cai Hui, Sun Wanchang, Cai Penghui. Solution-Temperature-Controlled Growth of Microarc Oxidation Coatings on Aluminum Substrates. Materials Science Forum, 809-810, 578-582, 2015.[7] Li Junming, Zhang Qianwen, Cai Hui*, Wang Aijuan, Zhang Jumei, Hua Xiaohu. Controlled deposition, electrical and electrochemical properties of electroless nickel layers on microarc oxidized magnesium substrates. Materials Letters, 93, 263-265, 2013. (Corresponding author)[8] 蔡辉，王菲，王亚平，宋晓平，丁秉钧．Si粉表面溶胶-凝胶预处理制备Cu/Si复合材料．金属学报，45(10)，1261-1266, 2009.[9] 蔡辉，王亚平，宋晓平，丁秉钧．铜基封装材料的研究进展．材料导报，23 (8)，24-28，2009.[10] 王菲，蔡辉，王亚平．用高能球磨法制备的细晶Al-50Si合金的组织与性能．材料研究学报，23(5)，495-499，2009.[11] 李均明，张骞文，蔡辉，王爱娟，刘林涛. 钒掺杂镁基微弧氧化膜的制备及电化学与光学性能. 稀有金属材料与工程. 42(10)，2083-2087，2013.[12] 李均明，薛晓楠，蔡辉，蒋百灵. 多孔结构MgO表面化学镀Ni层的制备与表征. 金属学报，46(9)，1103-1108，2010.[13] 王丹丹，李均明，蔡辉， 王爱娟，张菊梅. Ni-P多元合金及复合化学镀层的研究进展. 材料导报，27 (10)，90-92，2013.

学术交流：[1] Cai Hui. Microarc Oxidation Coatings with Controlled Porous Structure and Composition on Magnesium Substrates, International Conference on Surface, Coatings and Nanostructured Materials (NANOSMAT-Asia), Wuhan, China, 2013.03.13-15, Invited Presentation.[2] Cai Hui. Phase Composition, Microstructure and Thermal Diffusivity of Cu/Si Composites Sintering Temperature Dependence, 2010 International Conference on Structural Integrity and Failure, Auckland, New Zealand, 2010.07.04-07, Presentation.

发明专利：[1] 王亚平，蔡辉，宋晓平，丁秉钧．一种具有显微扩散阻挡层的铜/硅封装材料及其制备方法，2009.12，中国，ZL 200810151044.9.

参考资料