PCB打印机
PCB打印机是一种利用激光烧蚀的特性将预先覆盖在PCB表面的涂层按照PCBLayout的负片进行烧蚀，从而保留正片作为腐蚀前的半成品。
PCB打印机步进能够进行激光烧蚀线路负片，而且还可以进行钻孔，和切割PVC材质的“钢网”，从而方便小批量的试产。
一般的电子设计，在设计完成后需要进行PCB的打样，经过3－6天的打样后，收到成品PCB板。进行手板的制作。有些则拿到贴片厂进行贴片。一旦发现错误的地方，则需要重复上述过程。
PCB打印机的用途，是在进行PCB打样前可以进行预先的验证。特别是对于大型的电子电路设计来说，为了确保整板的功能达到目标，模块的验证必是不可少的。模块一般都是单个或者多个的电路单元，有些电路单元设计时与实际运转时会产生差异，有些电路单元在单独工作是和与其它电路一起协同工作时会产生不同的相互影响，为了在发布定版PCB设计前能够尽可能确保电路有效工作，提前进行模块的验证可以有效减少开发的时间，提高研发团队的工作效率，也可以为企业节省一笔不小的开支。
PCB打印机虽然不能做到工业PCB制程的成品的品质，在诸如过孔这样的工艺上不能取代工业PCB打样，但对于验证电路模块上来讲足以满足一般的工作室和设计团队的需求。
基本信息
- 中文名
PCB打印机
- 外文名
PCB Printer
功能配置
钻孔机
在打印输出之前应该先进行钻孔。钻孔时需要预先在Protel中导出Drill的TXT文件。该文件属于gerber文件格式，用火影PCB的软件打开后可以读取。正确读取后，软件上会显示出设计的PCB孔图。不过有一点需要注意。Protel输出的孔的XY坐标是以protel设计界面的左下角为0，0原点的。此时应该在PCB设计时重新定义原点至KeepoutLayer范围的左上角，如果你设计的外形是一个圆形，那么原点应该定义在此圆的外切正方形的左上角。为了打印双面板，应该在以此原点为中心在toplayer上画一个过孔作为参考点。
在设置页设置好3个参数：换刀高度，跨越高度，下刀深度。换刀高度一般定为Z轴的最高点，跨越高度一般应尽可能贴近PCB板的表面，一般离PCB表面2mm左右，此高度为钻孔完成后抬刀行走需要的高度；下刀深度为穿透pcb所需要的深度。到当点击“钻孔”按钮时，xy轴会自动移动到需要钻孔的位置，在第一次下刀前和每次检测后发现钻孔的直径变化了，就会提示更换钻头。
在钻孔前请将PCB板固定牢固。
激光打印
将准备好的PCB文件打开，设置好合适的原点，对于打印双面板的情况，需要设置正确的原点，以便使两面的PCB孔可以准确无误地重合。由于使用了视觉辅助定位，在视觉一栏中，可以通过设备底部的显微摄像头观察到要打印的目标PCB板。对于双面PCB来说，应该在原点的位置（一般定在TOP Layer的左上角）打一个1mm左右的小孔，由于孔是通孔，在PCB的两面均可通过摄像头观察到，运动xy两个轴，使得激光点位于PCB的小孔的正中心即可。由于使用了摄像头观测，不必担心激光对眼睛的伤害。
在设置中设置好合适的Y方向精度，一般测试时使用0.1mm，正式打印可使用0.05mm，这样可以确保激光点将不必要的部位完全烧蚀干净，避免留下死铜。
一切设置完毕点击打印即可。
测试打印一般先在纸上进行打印，此时为了提高打印速度，可直接打印正片，特别是对于一些特殊的封装，应该先打印正片后将元件与打印好的测试纸进行脚位尺寸的测试，但是对于正式打印时必须打印负片，也就是要点一下“反色”按钮使得打印的图片如图1。
打印的速度视使用的激光的功率大约为8-15分钟/cm2,
切割SMT模板
此功能一般称之为“切钢网”，只不过由于激光功率很小，不可能切割钢网，取而代之的是切割PVC薄片，对于小批量的生产加工来说，效果不逊色于钢网。
这个功能使用前需要导出PCB文件的TopPaste和BottomPaste层。使用设备附带的PCB软件打开后可以看到paste图形，这个paste图形一般包括一个外框和里面的焊盘形状，然后点击“识别”按钮，系统会自动将需要切割的图形识别出来，当然也包括了外框的识别，如果不需要切割外框，则在下面的元素栏中将外框的那个复选框去掉，一般是最后的几个。接下来就点击“切割”按钮开始切割。通过调整驱动板上的激光强度旋钮可以调小或调大激光的强度。1