华为麒麟芯片
华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin），是智能手机芯片解决方案，拥有华为海思先进的 SoC 架构和领先的生产技术。麒麟芯片主要高端旗舰型号包括麒麟9000芯片、麒麟9000E芯片、麒麟990 5G芯片、麒麟990芯片等12。
华为首款手机SoC芯片——麒麟910于2014年面市，采用28nm四核处理器,Mali 450 MP4 GPU，支持三大运营商的4G及移动联通3G/2G网络3，开启了智能手机芯时代4，2019年9月，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片，标志着华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领1，2022年7月，自研芯片麒麟980被国家博物馆收藏，2023年8月29日，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro发售56。
2025年9月4日，搭载麒麟9020芯片的华为Mate XTs非凡大师在深圳举行发布会7。
基本信息
历史沿革
2004年，海思半导体正式成立，成立初期业务是设计交换机等设备的芯片。
2009年，推出旗下第一款手机芯片K3V1，并在三年后发布其迭代款K3V2，这两颗芯片，为麒麟的前作。
2014年，第一款以“麒麟”命名的芯片——麒麟910问世，属于麒麟的新篇章拉开帷幕。
芯片发展
麒麟910
麒麟910，于2014年问世，是华为第一款以“麒麟”命名的芯片，也首次集成了自研的巴龙 710基带，将华为在通信领域的看家本领展现了出来。在28nm工艺制程的加持下，也改善了“K3 时代”功耗过高的问题。
麒麟925
在2014年9月，华为发布了麒麟925 SoC芯片，这是一款性能提升的芯片，其大核主频从1.7GHz提升到了1.8GHz，并首次集成了“i3”协处理器。同年年末，华为推出了旨在冲击高端市场的华为Mate7，该手机搭载了麒麟925芯片。此外，麒麟925芯片也被用在了荣耀6Plus上。
麒麟950
2015年年底，麒麟950发布，代表着麒麟迈向了全新的高度。麒麟 950是业界首款采用 16nm 制程的 SoC，这是中国厂商第一次站上了半导体工艺的最前沿。
麒麟980
2018年8月31日，华为在德国柏林IFA展会上发布麒麟980芯片。华为Mate20系列手机将首发搭载麒麟980芯片。台湾电子时报消息称，麒麟980仍然将会由台积电代工生产。华为官方表示，麒麟980将远远超过骁龙845和苹果芯片。
2022年7月，自研芯片麒麟980（华为设计的八核芯片，使用了台积电7纳米工艺制造，最高主频可达2.6GHz）被国家博物馆收藏，说明国家对它的价值是肯定的。
麒麟990
2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。两款芯片在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。这标志着，华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领。