dcb板的优越性

● dbc的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层mo片，省工、节材、降低成本； 　● 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率； 　● 在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%； 　● 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性； 　● 超薄型(0.25mm)dbc板可替代beo，无环保毒性问题； 　● 载流量大，100a电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100a电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右； 　● 热阻低，10×10mmdcb板的热阻： 　厚0.63mm为0.31k/w 　厚0.38mm为0.19k/w 　厚0.25mm为0.14k/w 　● 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力； 　● 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

dcb板的技术参数

最大规格 mm×mm 138×178 或138×188 　瓷片厚度 mm 0.25， 0.32， 0.38， 0.5，0.63±0.07(标准)，1.0， 1.3， 2.5 　瓷片热导率 w/m.k 24～28 　瓷片介电强度 kv/mm >14 　瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25℃/1mhz) 　瓷片介电常数 9.4(25℃/1mhz) 　铜箔厚度(mm) 0.1～0.6 0.3±0.015(标准) 　铜箔热导率 w/m.k 385 　表面镀镍层厚度 μm 2～2.5 　表面粗度 μm rp≤7， rt≤30， ra≤3 　平凹深度 μm ≤30 　铜键合力 n/mm ≥6 　抗压强度 n/ cm2 7000～8000 　热导率w/m.k 24～28 　热膨胀系数 ppm/k 7.4 (在50～200℃) 　dcb板弯曲率 max ≤150μm/50mm (未刻图形时) 　应用温度范围 ℃ 　-55～850 (惰性气氛下) 氢 脆 变 至400℃

dcb板的特点

高强度、高导热率、高绝缘性； 　机械应力强，形状稳定，可用蚊钉连接； 　结合力强，防腐蚀； 　极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高； 　与pcb板(或ims基片)一样可刻蚀出各种图形的结构 　无污染、无公害； 　使用温度宽-55℃～850℃； 　热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

dcb板的应用

dcb板广泛应用于大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；汽车电子，航天航空及军用电子组件；太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。