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  • 1.摘要
  • 2.基本信息
  • 3.科研项目
  • 4.工作经历
  • 5.代表性论著

唐宇

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仲恺农业工程学院自动化学院副院长

唐宇、男、1982年生、工学博士、博士后、教授、硕士生导师、博士后导师、南粤优秀教师、青年珠江学者、广东特支计划科技创新青年拔尖人才、广州市珠江科技新星、广东省优青、广东省“千百十”优秀培养对象、仲恺青年学者、“十佳”青年教师。现任自动化学院副院长，“农业工程”一级学科带头人，分管本科生教学、实验室建设与管理以及学生学科竞赛。

基本信息

  • 中文名

    唐宇

  • 国籍

    中国

  • 民族

    汉

  • 出生日期

    1982年6月

  • 出生地

    江西萍乡

  • 学位/学历

    工学博士/博士研究生

  • 专业方向

    农业电气化与自动化

  • 职务

    副院长

科研项目

科研主要集中在农业电气化与自动化，先后主持中国博士后科学基金、中央高校基本科研业务费项目、广东省自然科学基金、广东省科技计划项目、广东高校特色创新项目等多项纵、横向科研项目，其有关研究成果在国内外期刊及会议发表论文三十多篇，其中SCI 收录7篇、EI 光盘版收录13 篇。申请和授权专利15项，其中发明专利6项，实用新型专利9项，授权计算机软件著作权8项。

工作经历

2013.07-2015.06华南理工大学从事博士后研究工作（已出站）；

2013.09-2014.06华南理工大学从事国内访问学者工作；

代表性论著

[1]Y. Tang, G. Y. Li, S. M. Luo, K. Q. Wang, and B. Zhou. Diffusion Wave Model and Growth Kinetics of Interfacial Intermetallic Compounds in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2Solder Joints [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2015, 26 (5): 3196-3205. (SCI，二区，影响因子：1.569)

[2]Y. Tang, G. Y. Li, S. M. Luo, K. Q. Wang, and B. Zhou. Creep Behavior of 95.8Sn-3.5Ag-0.7Cu Solder Joints, and a Modified Constitutive Model for the Joints [J]. Journal of Electronic Materials, 2015, 44 (7): 2440-2449. (SCI，二区，影响因子：1.798)

[3]Y. Tang, G. Y. Li and Y. C. Pan. Effects of TiO2Nanoparticles Addition on Microstructure, Microhardness and Tensile Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2Composite Solder [J]. Materials & Design, 2014, 55: 574-582. (SCI，一区，影响因子：3.501)

[4]Y. Tang, G. Y. Li, D. Q. Chen and Y. C. Pan. Influence of TiO2Nanoparticles on IMC Growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2Solder Joints during Isothermal Aging Process [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2014, 25(2): 981-991. (SCI，二区，影响因子：1.569)

[5]Y. Tang, G. Y. Li, and Y. C. Pan. Influence of TiO2Nanoparticles on IMC Growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2Solder Joints in Reflow Process [J]. Journal of Alloys and Compounds, 2013, 554:195-203. (SCI，一区，影响因子：2.999)

[6]Y. Tang, Y. C. Pan, and G. Y. Li. Influence of TiO2Nanoparticles on Thermal Property, Wettability and Interfacial Reaction in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2Composite Solder [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2013, 24(5): 587-1594. (SCI，二区，影响因子：1.569)

[7]Y. Tang, G. Y. Li, and X. Q. Shi. Low-Cycle Fatigue Behavior of 95.8Sn-3.5Ag-0.7Cu Solder Joints [J]. Journal of Electronic Materials, 2013, 42(1): 192-200. (SCI，二区，影响因子：1.798)