图书内容

本书系统地介绍了 熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点，在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺，并讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。本书理论深入系统，工艺扼要全面，是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性教科书和工具书。

本书可作为高等院校电子、材料、机械等专业的本科生、研究生教材，也可作为电子制造及相关行业的科研、工程技术人员的参考书。

目录

前言 6

1电子组装概述 7

1.1电子组装的基本概念 7

1.2电子组装的等级 9

1.3电子组装的进展 12

1.4教材主要内容 15

知识点小结 16

复习题 16

2电子组装材料 17

2.1半导体材料 17

2.2引线与框架材料 20

2.3芯片基板材料 24

2.4热沉材料 29

2.5印制电路板材料 30

2.6电极浆料 35