• 1.摘要
  • 2.基本信息
  • 3.企业简介
  • 4.工艺制造服务
  • 5.技术优势
  • 5.1.3D(SiC)
  • 5.2.外延技术
  • 6.应用领域
  • 7.企业合作
  • 7.1.战略合作
  • 7.2.企业融资
  • 8.参考资料

深圳基本半导体有限公司

半导体企业

深圳基本半导体有限公司(BASiC Semiconductor Ltd.),成立于2016年,位于广东省深圳市,是一家半导体高新技术企业1。董事长为汪之涵2

深圳基本半导体有限公司经营范围包括碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等,服务于。光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域1

基本信息

  • 外文名

    BASiC Semiconductor Ltd

  • 公司名称

    深圳基本半导体有限公司

  • 经营范围

    碳化硅功率器件的研发与产业化

  • 公司类型

    责任有限公司

企业简介

深圳基本半导体有限公司分别与第三代半导体产业技术创新战略联盟和深圳清华大学研究院,共建“深圳第三代半导体研究院”和“第三代半导体材料与器件研发中心”。

公司整合海外技术与国内产业资源,对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等方面进行研发。覆盖产业链各环节,产品可应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。

工艺制造服务

Ø碳化硅功率器件

各电流电压等级的标准及高温应用JBS二极管、平面、沟槽MOSFET,10kV以上PiN二极管,各项性能指标达到国际水平。

Ø工艺制造服务

提供650V-10kV碳化硅二极管流片定制工艺服务,以及各类规格参数外延定制化服务,最大可达250μm。

技术优势

3D(SiC)

提供完整的设计和工艺方案,能够利用碳化硅的材料潜力,实现更高功率和更低损耗。通过掩埋掺杂栅极,在保持碳化硅高电压性能的同时减低器件表面电场,提高器件的可靠性。

外延技术

▶ 针对带缓冲层或无缓冲器的厚外延层,低掺杂层厚度可高达250μm。针对不同规格要求,基本半导体提供一套完整的碳化硅材料外延解决方案。

▶ 包括PN结和不同掺杂水平的多层结构。

▶ 在外延过程中嵌入或埋置指定结构和接触层。

应用领域

电动汽车、轨道交通、光伏逆变器、UPS电源、智能电网。

企业合作

战略合作