内容简介

本书为国内首部关于介孔材料应用于电化学传感器方面的研究专著，主要内容为有序氧化硅介孔材料、碳介孔材料、二氧化钛介孔材料的合成方法与表征手段，合成过程中所涉及的协同反应及自组装机理，介孔材料结构及孔径调控技术，介孔材料掺杂、负载及电极修饰对其电化学行为的影响，与介孔材料传感器相关的现代分析方法。本书剖析了介孔材料传感器电化学直接检测、酶负载的介孔材料生化传感器检测、具有分离放大和高度特异性的酶联免疫-介孔材料传感器联合检测、离子色谱-介孔材料传感器联合测定等全新电化学分析手段，展示了介孔材料传感器的最新研究成果及其在酶、蛋白质、DNA、核糖核酸、疾病标志物等生化检测领域发展的无限可能性。

目录

概论

第一章 有序介孔材料

1.1 有序介孔材料的类别与形貌

1.1.1 介孔材料的类别

1.1.2 有序介孔材料的形貌

1.1.3 有序介孔材料的合成方法

1.2 介孔硅材料

1.2.1 介孔硅材料的合成方法

1.2.2 介孔硅材料的应用

1.3 介孔碳材料

1.3.1 介孔碳材料的合成

1.3.2 介孔碳材料的应用

1.3.3 复合介孔碳材料的发展

1.4 介孔钛材料

1.4.1 二氧化钛及其光催化特性

1.4.2 介孔钛材料的合成