简介

高频胶接是指将被粘物置于高频强力电场(0.5-100MHz)，由介电损耗产生热量进行加热胶接的一种方法。

作用原理

热量是胶料高分子运动与交变电场频率不相适应产生的惰性现象以及分子间摩擦和位移的结果。

特点

热量从胶料内部产生，具有加热快、受热均匀、容易控制等特点;操作简便，仅对胶接缝或被粘面直接加热，不需加热胶接组合的整体结构、载体及固定物等。与通用加压胶接方法相比，可缩短胶接时间10~100倍。

胶接

胶接（bonding）是利用在联接面上产生的机械结合力、物理吸附力和化学键合力而使两个胶接件起来的工艺方法。胶接不仅适用于同种材料，也适用于异种材料。胶接工艺简便，不需要复杂的工艺设备，胶接操作不必在高温高压下进行，因而胶接件不易产生变形，接头应力分布均匀。在通常情况下，胶接接头具有良好的密封性、电绝缘性和耐腐蚀性。

应用

主要用于连续组装生产线，如汽车和其它组合件装配，可用环氧树脂、聚氨酯等胶粘剂。