内容简介

本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，并以引脚式LED封装为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术，最后以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例，分析了典型LED系统的应用技术。

本书可作为光伏发电技术及应用专业、光电子专业、电子信息工程技术专业、节能工程专业等相关专业的教材，也可供相关专业技术人员参考使用，或作为自学用书。1

目录

第1章LED概述1

11LED的基本概念1

111LED的基本结构与发光原理1

112LED的特点及常用性能指标5

12LED芯片分类9

13大功率LED芯片13

131大功率LED芯片和小功率LED13

132大功率LED芯片的分类14

133大功率LED芯片制造技术的发展趋势15

复习思考题20

第2章LED封装简介21

21LED封装基础知识21

211LED封装必要性21

212LED封装原则21

22LED封装的分类及工艺简介22