发布背景

2018年，华为已经一步步在布局5g，发布了端到端产品解决方案。截至2019年1月，华为在全球170个国家开展业务，已经签署了30个5G商用合同。其中包括欧洲18个、中东9个，亚太3个，5G基站全球发货超过25000个。

产品功能

天罡芯片是华为5G 基站核心芯片，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽。该芯片为AAU 带来了提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%。拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。一部到位满足未来网络部署需求。

产品特点

首先是极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子。

其次是算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道。

第三是极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。1

产品发布

2019年1月24日， 华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。2

参考资料