公司简介

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常州欣盛半导体技术股份有限公司2017年6、2018年7、2020年58三年入选江苏省重大产业项目。

COF（覆晶薄膜）全称为chip on film，将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接安到挠性电路板上，达到缩小体积、能自由弯曲的目的。COF柔性封装载带，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节的关键材料；COF封装显示驱动芯片主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏应用，是LCD/OLED显示屏的关键核心芯片之一。

欣盛是全球领先的9采用自主加法纳米离子增材尖端新技术来制造COF载带的公司10。凭借研发团队和技术积累，专业投资从事于尖端薄膜复合材料微结构的研究开发与制造，在国内率先开发出具有自主知识产权的极细线路芯片载带产品11，已取得中国、美国、日本、韩国等地区全新颠覆性的50多份国际技术发明专利12，打破了国外企业在COF显示驱动芯片制造行业的垄断9。

欣盛一期用地130亩，建筑总面积9.5万平方米13。项目将实现COF-IC显示驱动芯片设计、COF-IC载带设计及生产、COF-IC封装测试一体的完整COF-IC产业化生产能力。1415

发展历程

2016年9月: 常州欣盛微结构电子有限公司成立13

2017年3月:常州欣盛COF-IC驱动芯片项目入选2017年江苏省重大产业项目6

2017年6月:常州欣盛COF-IC驱动芯片项目第一期车间在常州市经开区奠基仪式16

2018年3月: 常州欣盛超微电路载带芯片入选2018年江苏省重大产业项目7

2018年4月:欣盛自主驱动芯片设计、制造的COF-IC驱动芯片在点灯成功，填补国内空白17

2019年5月:常州欣盛股改并更名为常州欣盛半导体技术股份有限公司2

2020年2月:常州欣盛高清显示用驱动芯片入选2020年江苏省重大产业项目58

经营范围

从事芯片、载带电子专用材料、多层挠性板、刚挠印刷电路板、封装载板的研发、生产及国内采购、批发与进出口业务（涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品，按照国家有关规定办理）；提供技术服务等。

核心业务

一COFTape载带生产

Source COF Tape