个人简介

陈进，1968年7月出生。1991年7月获同济大学学士学位。1992年1月赴美国留学，1998年1月获美国德州大学博士学位。专门从事超大规模集成电路设计和检测方面的研究。先后在美国IBM、Motorola、Analog Device公司任高级主任工程师、芯片设计经理，从事高速无线通讯芯片和DSP核心电路的开发，担任多项重大SOC系统芯片的设计开发和项目负责人。2001年1月底到上海交通大学工作，组建上海交大芯片与系统研究中心，并选择以数字信号微处理器(DSP)的开发为突破口，承担上海“汉芯一号”高性能(16位)DSP芯片项目，2002年成功研发。“汉芯一号”及其设计、应用开发平台属于国内首创，达到国际先进水平。陈进领衔主持的“32位高性能嵌入式DSP芯片开发”，获得“863”计划信息领域专项；超大规模集成电路设计”以及上海市集成电路设计创新项目-PDC计划的重点支持。上海市科委聘其为信息技术领域集成电路设计主题专家，并授予上海市科技创业领军人物称号。 

芯片造假

2003年2月，陈进正式发布“汉芯1号”。随后，芯片得到多名院士以及以及“863计划”集成电路专项小组组成的鉴定专家组的一致认可。

陈进借此申请了多项专利，并借此当上了上海交大微电子学院院长、博导。

而这款在当时被称为国内首创和中国微电子领域里程碑的芯片，也一度成为全中国的骄傲。当时的报道也将“汉芯一号”推上了行业先锋的高度：“采用国际先进的0.18微米半导体工艺设计，在只有手指指甲一半大小的一个集成块上有250万个器件，而且具有32位运算处理内核，每秒钟可以进行2亿次运算。”“这一成果接近国际先进技术，在某些方面的性能甚至超过了国外同类产品。”然而，本来会因此平步青云，甚至有可能问鼎院士头衔的陈进，却在短短几年后瞬间跌落神坛。

2006年1月17日，春节前夕，一位神秘举报人在清华大学BBS上发布的一则神秘帖子——《汉芯黑幕》，彻底打破了中国科技界的一团祥和，其笔锋直抵为中国产业界骄傲的“汉芯”系列芯片发明人——陈进。虽然上海交大汉芯科技公司旋即发表声明宣称《汉芯黑幕》歪曲事实真相，但这并没有抵消外界猜疑。

在紧接着进行的网络民意调查中，有近58.6%的民众认为造假是事实，而认为“汉芯1号”没有造假的仅占被调查人数的3.6%。网络舆论斥责陈进是“中国科技界的黄禹锡”的批评声渐起。

因为神秘人的举报和媒体的报道，人们才得知，原来陈进是找到了在美国的弟弟，购买了一批摩托罗拉dsp56800系列芯片，打磨掉芯片上原有摩托罗拉标识，然后加上自己的“标识”才变成了“完全拥有自主知识产权”的“汉芯一号”。

2006年5月，上海交大通报了“汉芯”系列芯片涉嫌造假的调查结论和处理意见：

调查显示，陈进在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为，以虚假科研成果欺骗了鉴定专家、上海交大、研究团队、地方政府和中央有关部委，欺骗了媒体和公众。

上海交大决定，撤销陈进上海交大微电子学院院长职务；撤销陈进的教授职务任职资格，解除其教授聘用合同。科技部根据专家调查组的调查结论和国家科技计划管理有关规定，已决定终止陈进负责的科研项目的执行，追缴相关经费，取消陈进以后承担国家科技计划课题的资格；

教育部决定取消其享受政府特殊津贴的资格，追缴相应拨款；

国家发展改革委决定终止陈进负责的高技术产业化项目的执行，追缴相关经费。

参考资料