• 1.摘要
  • 2.基本信息
  • 3.法案介绍
  • 4.各方意见
  • 5.参考资料

芯片与科学法案

美国总统拜登签署的法案

《芯片与科学法案》是一项促进美国半导体制造业发展,提高竞争力的法案,在美国当地时间2022年8月9日,由美国总统约瑟夫·拜登签署。

该项法案在2022年7月,由美国众议院投票通过,其旨在为半导体公司提供390亿美元的财政援助。其中,高达60亿美元用于贷款以及贷款担保,110亿美元用于研发,20亿美元用于军事应用。此外,还为半导体制造投资提供25%的税收抵免,美国芯片行业的主要红利信号1

基本信息

  • 中文名

    芯片与科学法案

  • 签署时间

    2022年8月9日

  • 签署人

    约瑟夫·拜登(美国第46任总统)

法案介绍

2022年7月,美国众议院投票通过《芯片与科学法案》,美国众议院议长佩洛西称,这是“美国家庭和美国经济的重大胜利”。

具体来看,《芯片与科学法案》主要分为两大部分:一是芯片,二是科学。法案将为美国半导体的研究和生产提供520多亿美元的政府补贴,还将为芯片工厂提供投资税抵免。法案另授权拨款约2000亿美元,用于促进美国未来10年在人工智能、量子计算等各领域的科研创新。这笔资金将在五年内陆续发放。

各方意见

英特尔CEO Pat Gelsinger认为,该法案可能是二战以来美国“最重要的产业政策”。但也有人持不同意见。美国芯片分析师Pat Moorhead表示:“(此法案)没有外界想象的那么大规模”,一家先进芯片制造厂耗资就能超过100亿美元,资金分配将会是肉眼可见的难题。

一位资深芯片从业者表示,这几年,芯片行业供应链问题日趋紧张,美国出政策早有预期,也早有重振芯片行业的打算,以期保护美国供应链安全。但是,建设一座芯片厂的投资规模门槛在100亿美元以上,需要多年持续投入,且回本慢,要落实该法案,应该还需要几年时间。

美国供应链软件和咨询公司GEP的电信、媒体和技术副总裁迈克·杰特(Mike Jette)表示,对于芯片买家来说,他们更关心的是“供应稳定”,而不是“美国制造”。

彭博社表示,《芯片与科学法案》可能会是一场高昂的“骗局”,该法案旨在为美国夺回芯片生产端,但美国在芯片领域已经不再像以前那样具有竞争力。尽管美国在芯片设计方面仍然领先世界,但其半导体生产在全球的份额已经从1990年的37%下降到如今的12%。分析师估计,未来几年内,美国将仅能提高约6%的新产能,而中国将提高40%。

美媒表示,《芯片与科学法案》属于典型的保护主义措施,通常来讲,这种措施并不会达到预期,通过政府的保护,公司免受了市场竞争的影响,反而会抑制生产力和创新力,在数年的发展中,制造商会不断向政府要求更多的红利。但制造商需要明白,一次性的挥霍不会变成永久性的补贴;美国政府也应该想清楚,明智的政策不仅仅是开出大笔支票。

集微咨询资深分析师王凌锋指出,资本、市场和人才是半导体产业发展的三大要素,其中资本又包括民营资本和政府资本,美国的《芯片与科学法案》强行改变产业格局,撕裂全球供应链体系,这种政府资本的单方面行为可能会使得企业在发展中与市场规律相背离。

该法案是否能有效提升美国的芯片产能,将取决于相关补贴是否能落到实处1

中国商务部发言人束珏婷表示,美方出台《芯片和科学法案》,对美本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠,是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动,具有明显的歧视性,严重违背了市场规律和国际经贸规则,将对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱。中方对此坚决反对。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则,符合公开、透明、非歧视的原则,有利于维护全球产业链供应链安全稳定,避免碎片化。中方将继续关注法案的实施情况,必要时采取有力措施维护自身合法权益2

参考资料

  • 1
    解析拜登签署《芯片与科学法案》:警惕“芯片霸权” 中国优势与短板并存凤凰网(引用日期 2022-08-10)
  • 2
    商务部:中方将继续关注美方《芯片和科学法案》的实施情况 必要时采取有力措施维护自身合法权益新浪网(引用日期 2022-08-18)