• 1.摘要
  • 2.基本信息
  • 3.DDR2的定义
  • 4.DDR2的结构及特点
  • 5.DDR2内存标准参数表
  • 6.DDR2与DDR和DDR3的区别
  • 6.1.DDR简述
  • 6.2.DDR3简述
  • 6.3.附对照表
  • 6.4.延迟问题
  • 6.5.封装和发热量
  • 6.6.DDR2采用的新技术
  • 7.参考资料

DDR2

DDR2SDRAM简称DDR2是第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器(Double-Data-RateTwo Synchronous Dynamic Random Access Memory),是一种电脑存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品,提供了相较于DDRSDRAM更高的运行效能与更低的电压,是DDRSDRAM(双倍数据率同步动态随机业务

基本信息

  • 中文名

    DDR2

  • 外文名

    DDR2SDRAM

  • 研发机构

    电子设备工程联合委员会

DDR2的定义

DDR2(Double Data Rate 2) SDRAM是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)进行开发的新生代 内存技术标准,它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是,虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式,但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力(即:4bit数据读预取)。换句话说,DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据,并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。

此外,由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用 FBGA封装形式,而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式,FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性,为DDR2内存的稳定业务

回想起DDR的发展历程,从第一代应用到个人 电脑的DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术,第一代DDR的发展也走到了技术的极限,已经很难通过常规办法提高内存的工作速度;随着Intel最新处理器技术的发展,前端总线对内存带宽的要求是越来越高,拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。

DDR2的结构及特点

DDR2内存拥有240个引脚(不包括定位槽),笔记本内存为200个引脚

DDR2内存的定位槽位于第64和65引脚之间(反面位于第184和185引脚之间)

DDR2内存均采用 FBGA( 细间距球栅阵列)封装形式,特点是内存颗粒芯片引脚在颗粒下面

DDR2内存需要1.8V工作电压和0.9V的上拉电压(数据线用)

DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读写数据,并且能够以内部控制总线4倍的速度运行

DDR2内存主要采用开关电源方式的供电电路,也有少数采用调压方式供电

DDR2内存标准参数表

标准名称

存储器 时钟频率

周期

I/O总线频率

数据速率

传输方式

模块名称

极限传输率

位宽

DDR2-400

100MHz

10ns

200MHz

400Million

并行

PC2-3200

3200MB/s

64bit

DDR2-533

133MHz

7.5ns

266MHz

533Million

并行

PC2-4200,4300

4266MB/s

64bit

DDR2-667

166MHz

6ns

333MHz

667Million

并行

PC2-5300,5400

5333MB/s

64bit

DDR2-800

200MHz

5ns

400MHz

800Million

并行

PC2-6400

6400MB/s

64bit

DDR2与DDR和DDR3的区别

DDR简述

DDR内存为184引脚(不包括定位槽)

DDR内存定位槽位于第52和53引脚之间(反面位于第144和145针脚之间)

DDR内存多采用 TOSP II封装形式

DDR内存工作电压2.5V