一、cpu导热硅胶特点

1.易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；

2.是我司最新研发代替cpu导热硅脂（膏）最新产品，即可cpu导热，又可起到粘接效果；

3.有优异的cpu导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；

4.具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；

5.具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；

6.无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。

二、cpu导热硅胶用途

1.电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

2.最主要应用于代替cpu导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；

3.cpu导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；

三、cpu导热硅胶性能指标

颜       色 白色膏状物

粘 度（Pa.S） 3000～100000 3000～100000 3000～100000

密 度 （g/cm3） 1.6 1.6 1.6

表干时间 （min） 10－30 10－30 10－30

抗拉强度（MPa） 2.0 2.0 2.0

扯断伸长率％≥ 25 25 25

剥离强度（MPa≥） ≤6 ≤6 ≤6