海太半导体(无锡)有限公司

海太半导体(无锡)有限公司，成立于2009年，位于江苏省无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业，孙鸿伟任董事长兼总经理。1

主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。公司产品应用于手机、电脑、显卡、打印机等各类数码设备。2

一公司简介

注册资本：1.5亿美元

投资规模：4亿美元

公司类型：中外合资企业

经营范围：半导体产品的探针测试、封装、封装

测试

股东构成：无锡市太极实业股份有限公司（55%）

(Wuxi Taiji Industry Co, Ltd)

韩国海力士半导体（45%）

（ Hynix Semiconductor Inc.）

占地面积：145亩，位于无锡新区出口加工区内

建设周期：2009.7-2010.1

形成规模：集成电路芯片(动态随机存储器)封装

7500万只/月，将成为国内技术

领先的集成电路后工序专业公司一公司组织架构

董事长：顾斌

总经理：金东辉

供应链/政府关系--副总：褚兵