• 1.摘要
  • 2.产品简介
  • 3.产品特点
  • 4.产品资质
  • 5.技术条件
  • 6.装备与管理
  • 7.发展理念
  • 8.参考资料

VT-360BGA返修台

VT-360BGA返修台是东莞市崴泰电子有限公司推出的一款高端BGA/CSP多功能返修台可完美应对POP(双层BGA)、CSP、平蔽罩、字母板、微间距小BGA、QFN等高精密、高难度器件的返修。VT-360BGA返修台以其卓越的性能成为SAMSUNG、 苹果IPhone指定BGA返修设备供应商,并被众多的智能手机、平板电脑、数码相机、电脑主板、GPS导航、通讯服务器厂商应用于其产品的BGA返修中。

产品简介

VT-360BGA返修台自面世以来已被华为、联想、合众思壮、信佳、七彩虹、东聚、创维、三星等国内外众多知名电子客户使用与认可。VT-360紧跟焊接技术应用与发展的趋势,把握科技创新,在了解客户需求,提供产品与服务的同时,与客户共同发展和成长,力争成为返修焊接行业中的领军者!为广大用户提供返修焊接系统解决方案与技术支持,在BGA/SMT返修领域完美展现其价值!

产品特点

*全球首创四色光源视像对位系统

*精准稳定的三部分发热体设计

*自由升降控制上、下主发热体

*实时监控焊接温度,保证安全可靠返修。

*独创的七点一线自动Profiling模拟生成焊接曲线

*灵活可调的PCB Table

*简洁智能的人机界面

产品资质