• 1.摘要
  • 2.定义
  • 3.用途
  • 4.优劣
  • 4.1.1. 优点
  • 4.2.2. 缺点
  • 5.使用方法
  • 6.应用领域
  • 7.技术参数
  • 8.包装

导热泥

导热泥是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内,又被称为导热腻子、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。

定义

导热泥是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内,又被称为导热腻子、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。

用途

按需求捏成某种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

优劣

1. 优点

高导热率,低热阻

具有和橡皮泥一样的可塑性。易于配合对厚度要求变化大的产品设计

成型后在静态使用过程中不会变形,耐老化性能优良

低应力、低模量的导热产品

自带粘性,无需使用对导热性能无助的胶粘产品提高其贴敷性能

优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能

优越的化学和机械稳定性

无沉降,室温储存

适合不定型缝隙的填充

不滲油,不挥发

触变性很强

可返工,可重复利用减少浪费

可模切,便于大规模生产