印制板用阻焊剂

阻焊层，顾名思义，就是防止焊接的一层。一般是绿色或者其它颜色，覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。也在一定程度上保护布线层。阻焊剂要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验和附着力试验应符合标准，印制电路板表面无垃圾、无多余印记。

基本信息

涉及的阻焊剂类型按工艺加工特点分为：紫外光（UV）固化型阻焊剂、热固化型阻焊剂、液态感光型阻焊剂、干膜型阻焊剂。不包括可剥阻焊剂（油墨）。

阻焊剂分为下列三个等级，以供不同使用要求或仪器设备选用。

l级：高可靠性产品

该级印制板上的阻焊剂有优良的性能和长寿命，其检验和验收水平较高，其标准具有强制

性，适用于连续工作、不允许停机的机器和设备。

2级：一般工业用品

该级印制板上的阻焊剂有较好的性能和较长的寿命，允许有些表面缺陷，不允许停机不是

关键性要求。适用于一般工业用仪器和设备，如计算机、通信机、高级商用和工业用机器及一般军事设备等产品。

3级：消费类产品

该级印制板上的阻焊剂的表面缺陷并不重要，但对整个电路的功能性有要求，这些板子成本低，在其加工图形上可作有限的检验和测试，适用于电视机、文娱活动用电子设备、玩具及非关键性工业控制设备或其它消费品等。

采用GB/T 2036-1994《印制电路术语》规定的术语，以及下列术语和定义。

起泡Blisters：

在固化或焊接操作期间，由于空气或阻焊层中挥发份导致阻焊层与下面基材或铜箔分层或剥离而产生的鼓泡。

水解稳定性Hydrolytic Stability

有机物或聚合物材料暴露于高温高湿条件下，状态不发生不可逆变化的能力。