基本参数

技嘉 H55-UD3H采用了技嘉常用的冰蓝风格PCB板， 主板采用标准ATX大板设计，基于Intel H55芯片组，支持Intel即将发布的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156串口系列CPU。提供了技嘉独有的DES 2动态节能引擎技术、技嘉超耐久3代技术和2盎司铜PCB板设计，进而大幅提升 主板的执行效能及 超频稳定性。

供电部分，技嘉H55-UD3H 主板秉承技嘉优秀的做工，扎实的7相供电设计。用料上采用高品质封闭式电感，配合着日系全固态ESR等效串联电阻电容，并且每一相三颗Mosfet管，为CPU提供了纯净强大的供电，为长期稳定性提供了保障。

内存部分，技嘉GA-H55-UD3H 主板提供了4条DDR3 内存插槽，支持DDR3 2200+/1800/1600/1333/1066/800 MHz，最大支持16GB。在 磁盘接口方面， 主板由PCH提供了5个SATA2主流 硬盘接口。而且 主板提供了双BIOS芯片，即使一颗在无意中损坏，也不会导致主板不能使用。

主板芯片

集成芯片 声卡/ 网卡

芯片厂商 Intel

主芯片组 Intel H55

芯片组描述 采用Intel H55芯片组

显示芯片 CPU内置显示芯片(需要CPU支持)

音频芯片 集成Realtek ALC889 8声道音效芯片

网卡芯片 板载Realtek RTL8111D千兆网卡

技嘉GA-H55-UD3H

处理器规格

CPU平台 Intel

CPU类型 Core i7/Core i5/Core i3

CPU插槽 LGA 1156

CPU描述 支持Intel Socket 1156接口处理器

支持CPU数量 1颗