内容提要

本书重点介绍了 焦磷酸盐镀铜、 硫酸盐镀铜、 HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金 电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、 电铸铜、 电刷镀铜技术，铜及 铜合金化学与 电化学抛光的工艺规范，铜 镀层的 钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。

编辑推荐

本书可供电镀企业的 工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的科研人员参考。

目录

第1章　概述

1.1　镀铜层的特性及其应用

1.2　普通 氰化物镀铜

1.3　 无氰镀铜的类型

参考文献

第2章　 焦磷酸盐镀铜

2.1　概述

2.2　工艺流程

2.3　前处理

2.5　操作条件对 镀层的影响

2.6　焦磷酸盐镀铜液的维护

2.7　杂质的影响及其排除方法

2.8　 正磷酸根对镀铜液和镀层的影响

2.9　四种因素对铜镀层柔软性能的影响