主营业务

企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年。

市场发展

公司自成立以来，通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力开拓市场，实施技术改造等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场占有率等都得到了有效的提升，集成电路年封装能力和实际加工量连年快速增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块，销售收入51269万元，利润5622万元，同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期又有大幅度增长。

发展简史

公司集成电路封装生产线组建于1989年，1996年生产线通过了ISO9002质量体系认证，2003年又通过了ISO9001质量管理体系认证，2005年10月通过了ISO14001环境管理体系认证，2008年1月通过了ISO/TS16949质量管理体系认证。公司致力于绿色环保封装的研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。目前，公司集成电路年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要。

·2009年11月10日，华天科技“集成电路铜线键合封装技术”通过甘肃省科技厅科技成果鉴定，该成果达到国际先进水平 。同时华天科技“小载体的四面扁平无引脚集成电路封装技术研发”、“双排引线的四面扁平无引脚封装技术研发”、“胶膜片粘片封装技术研发”、“TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发”、“HSIP大功率器件封装技术研发” 等五个科技成果也同时通过甘肃省科技厅的科技成果鉴定，这五个科技成果达到国内领先水平。

·2008年12月 天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利荣获2008中国信息产业年度经济人物。

·2008年4月29日，建筑面积23989平方米的华天科技大厦开工奠基。

·2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期又有大幅度增长。

·2007年12月22日,华天科技完成的“TSSOP系列超薄微小型封装技术”项目,“集成电路封装防密层技术”,“LIP集成电路封装技术”项目通过了省科技厅专家委员会的科技成果鉴定。

·2007年铜线工艺通过验证。

·2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公司，也是天水市首家上市公司。

·2007年7月8日、10日、12日，华天集团企业文化互动交流会在华天公寓七楼会议室召开。

·2007年5月28日，华天科技IC高端封装产业化项目等一期设备国际竞争性招标会举行。

·2007年华天科技PQFP100L（1420）3D封装技术获天水市科技进步一等奖。

·2007年华天科技自主开发的“PQFP100LIC堆叠（3D）集成电路塑封技术”通过了省级科技成果鉴定。

·2006年2月26日，天水华天科技股份有限公司首届三次员工、会员代表大会在华天公寓六楼会议室召开。

·2005年11月28日，科技公司通过了船级社环境管理体系认证。