喷锡助焊剂概述

喷锡助焊剂是印制电路板（PCB）热风整平用的工业助剂。由于在印制板表面及液态锡表面有一层氧化物及其他不利于焊接的物质，这些物质阻止了电路板表面金属同焊锡形成键合并，进而阻止了电连接的形成。喷锡助焊剂就是起到去除这些氧化物的作用。

喷锡助焊剂物质组成

聚乙二醇、离子水和溶剂

喷锡助焊剂分类

1.按是否环保分为：有铅喷锡助焊剂（不环保喷锡助焊剂）、无铅喷锡助焊剂（环保喷锡助焊剂）；

2.按是否含有卤素分为：无卤喷锡助焊剂、卤素喷锡助焊剂；（只有无铅喷锡助焊剂才有无卤素的）

3.按颜色分为：无色透明喷锡助焊剂、浅黄色喷锡助焊剂；

4.按固态含量多少分为：高固量喷锡助焊剂、低固量喷锡助焊剂

喷锡助焊剂物理参数

1. 外 观：无色或浅黄色粘稠液体

2. 比 重: 1.05--1.15g/cm（20C）

3. 粘 度： 80-200mpa.s

4. PH值： 0.7--1.3

5. 闪 点： >300C

喷锡助焊剂工艺参数

1.焊料温度：235C—260C

2.热风温度：250C—290C

3.风刀压力：3-3.5Kgf/cm