产品特点

激光划片机系列设备，工作光源采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动

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在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便；实时显示运动轨迹，工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作

采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便

能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广

在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定

技术参数

激光重复频率：200Hz～50kHz

最大划片速度：120mm/s

激光功率：50W

工作台幅面：350mm×350mm

使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA

冷却方式：分体外挂式（或一体化）恒温循环水冷

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

应用市场

太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。