优势

晶体管工艺的进步是半导体行业发展的基础，现在普遍采用的是硅晶体管技术。相比之下，硅有一个10纳米的理论极限，而晶体管架构正在推进到22纳米，7月简报显示英特尔可能会在2015年拿出10纳米芯片产品。较小的架构，不仅仅会生产更小的芯片，而且还降低能耗。碳晶体管在降低能耗方面甚至比预期要好。2

硅芯片技术引领科技产业技术创新四十几年，现在仍以莫尔定律持续的缩小其外型，提高芯片效能。然而近年来，随着电晶体达到纳米级，莫尔定律也越来越接近电晶体缩小的物理极限。IBM指出，预计再过几代产品，现有的硅晶体技术缩小效益就会达到极限。

碳纳米集成电路是一种全新的半导体材料，其电子特性比硅更加吸引人，特别是如果能够打造宽度只有几十个原子大小的纳米级集成电路。电子在碳晶体内比在硅晶体内更容易移动，因此能有更快的传输数率。这也是为何要以碳来取代现有硅晶集成电路的原因。3

发展

碳晶体管技术仍然处于早期阶段，这项技术需要克服一些主要障碍：任何碳混合金属会导致全晶体管短路。同时，现在还没有方法让碳纳米管完美对齐以形成复杂的电路。

虽然基于碳的晶体管技术真正商业化尚需多年实践，但无论对于半导体行业还是摩尔定律来说，这一技术的出现都将继续保持行业的繁荣和发展，既然IBM为整个行业定下了发展的基调和方向，相信我们之后还能够看到更多基于碳元素的半导体技术。4

参考资料