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镀银

镀银

镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。

镀银最早始于l800年，第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A／dm，光亮镀银可达1．5～3A／dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A／dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g／L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

镀银最早用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年发表的专利中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyana mide)及其他种硫化物中的某些化合物。

1913年，Frary报道二硫化碳与乙醚、各种酸、氰和亚硫酸的混合物可作为硫氰酸盐镀银的光亮剂，也发现黄原酸钾和砷、锑、锡的硫化物也是有效的光亮剂。后来发现硫脲也是一种镀银光亮剂。当其用量达35～40g／L时，其光亮度可超过二硫化碳衍生物。

1939年，Weiner发现从硫代硫酸钠镀液中可以获得光亮的镀银层，证明硫代硫酸钠本身就是一种优良的光亮剂。

1943年，Weiner发现提出可用硒化物代替硫化物作为镀银的光亮剂。例如亚硒酸盐同蛋白质和脂肪酸的缩合物以及很多二价硒化物同少量铝和锑化物合用都是有效的光亮剂。

同年，德国的Siemens Halske在德国专利731，961中提出用黄原酸盐类作镀银光亮剂。后来，Durrwachter发现甲醛和蛋白胨可做乳酸镀银的光亮剂。

1950～1953年，印度的Rama Char等提出添加5～20g／L的．氨磺酸铵或lg／L的硫代硫酸钠可以显著改善碘化物镀银的光亮度。

在1953～1957年间，美、法、瑞士专利中都提出用二硫化碳和酮类的缩合产物作为氰系镀银的光亮剂。

1956年，美国专利中提出用乙二醇和丙三醇锑作氰系镀银光亮剂。

1957年，德国专利959，775中用硫代氨基甲酸盐缩合物作为氰系镀银光亮剂。

1957年，美国专利中提出用乙酰丙酮和二硫化碳的反应产物和磺化蓖麻油做氰系镀银光亮剂。同年，还提出用酒石酸锑钾，葡萄糖酸锑钾、硒化合物和表面活性剂作氰系镀银的光亮剂。

1959年，Popov和Kravtsova用动物胶来改善硫氰酸盐镀银层的光亮度。

1963年，Kaikaris和Kundra用动物胶作溴化物镀银的光亮剂获得了成功。

1964年，Schl6tter用动物胶和其他添加剂作硫氰酸盐镀银的光亮剂。

1966年，原西德Schering公司采用硒或碲化物作为氰系镀银的光亮剂。