本书共18章，主要内容包括：硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜气相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形、电路管芯键合封装、集成电路性能测试、工艺过程理化分析、管芯失效及可靠性、超大规模集成工艺、芯片产业质量管理、可制造性设计工具和可制造性设计理念等。
图书信息
书 名: 现代集成电路制造技术原理与实践
作 者：
李惠军
出版社：
电子工业出版社
出版时间： 2009年05月
ISBN: 9787121077531
开本： 16开
定价: 49.00 元
内容简介
《现代集成电路制造技术原理与实践》介绍当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍基本原理，并就当前
集成电路芯片制造技术的最新发展做了较为详尽的阐述。《现代集成电路制造技术原理与实践》共18章，主要内容包括：
硅材料及
衬底制备、
外延生长工艺原理、氧化介质
薄膜生长、半导体的高温掺杂、
离子注入低温掺杂、薄膜气相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、
集成电路工艺仿真、集成
结构测试图形、电路管芯键合封装、集成电路
性能测试、工艺过程
理化分析、管芯失效及可靠性、超大规模集成工艺、芯片产业质量管理、可制造性设计工具和可制造性设计理念等。
受美国新思科技（Synopsys
Inc.）授权，《现代集成电路制造技术原理与实践》在国内首次发布新一代纳米级TCAD系列仿真工具：Sentaurus TCAD设计工具的相关技术内容细节。《现代集成电路制造技术原理与实践》免费提供
习题答案，立体化教程同步出版。
《现代集成电路制造技术原理与实践》可作为高等学校
电子科学与技术、微电子、
集成电路设计等专业的高年级本科生和研究生教材，也可供集成电路芯片制造企业
工程技术人员学习参考。
作者简介
李惠军，1975年毕业于
南京邮电学院
半导体器件专业。
山东大学信息科学与工程学院教授、
山东大学
孟尧微电子研发中心主任。从事
超大规模集成电路
制造工艺技术的教学及超深亚微米集成化器件工艺与器件物理特性级TCAD
可制造性设计的研究。曾获山东省
科学技术进步二等奖、山东省省教委科技进步一等奖、山东省省级教学成果一等奖、山东省省级教学成果二等奖各一项。出版著作5部。
图书目录
绪论
本章小结
习题
第1章
硅材料及衬底制备
