工作经历

来苏前就职于Intel 公司材料事业部，担任项目经理，一直从事电子材料研究开发等工作，在电子高分子材料、集成电路封装用新型底部填充料、光电子封装材料、环氧塑封料等技术领域取得了重大研究成果。2006年12月从美国引入江苏，任汉高华威电子有限公司副总经理，陈田安博士(团队)进行了多项科研项目研究，其中 “用于PoP封装的环保型环氧模塑料的研制”，产品能满足Intel的PoP器件封装要求，汉高华威公司因此成为满足Intel公司封装工艺材料要求的企业。 现Intel, Amkor, TI, ASE，Onsemi等多家国际公司已成为公司的稳定客户。今后将开发高密度、立体封装环保塑封料及BGA、CSP、PoP、SIP等国际前沿产品,建立研发平台，培养一批国际型研发人才。

职务

汉高华威电子有限公司副总经理