定义

密封控温技术，是一种新型制备包合物的方法。该技术的原理是将主、客体分子密封于容器内，通过控制加热温度和时间等因素，使客体分子在一定温度下挥发或升华成为气体分子进入主体分子空穴中与其相互结合，当温度降低后，主、客体分子就以实体物质形式借助分子间范德华力、氢键或盐键等结合方式形成包合物。

特点

与其他包合方法相比，该技术制备包合物的特点为：

(1)制备过程中不需加入任何溶剂，包合物中没有溶媒残留，后处理方便；

(2)包合速度快，包合率高；

(3)制备工艺简便；

(4)对具有升华性质的药物或有挥发成分的中药采用该技术制备包合物有明显的优势

参考文献

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