热塑性聚酰亚胺

热塑性聚酰亚胺（TPI）是在传统的热固性聚酰亚胺(PI)的基础上发展起来的，聚酰亚胺（PI）是指大分子主链中含有亚胺基团的一类杂环聚物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。它具有抗腐蚀、抗疲劳、耐损、耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命长等特点以及优良的高低温性能（长期-269℃～280℃不变形）；热分解温度最高可达600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。已被广泛应用于航天、航空、空间、汽车、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、电器、医疗器械、食品加工等许多高新技术领域，被称为“解决问题的能手”和“黄金塑料”。但是，加工成型困难和制造成本高一直是制约其快速发展的两个关键因素。为克服热固性PI不溶、不熔，难加工成型的缺陷，并保持其良好性能，美国通用电气公司（GE）早在上世纪70年代就开始研发热塑性聚酰亚胺（TPI），于1982年实现了商业化，并以商品牌号Ultem率先推向市场，是全球产能达到万吨级的公司，在TPI行业中居标杆地位。

基本信息

外文名
thermoplastic polyimide
简称
TPI
中文名
热塑性聚酰亚胺
特征
主链中含有亚胺基团的聚合物

基本内容

热塑性聚酰亚胺（PI）

（一）聚酰亚胺（PI）简介

聚酰亚胺（PI）是指大分子主链中含有亚胺基团的一类杂环聚合物。

聚酰亚胺的品咱有：聚醚酰胺（PEI）、聚酰胺一酰亚胺（PAI）、聚均苯四甲酰亚胺（PMMI）和聚氨基双马来酰亚胺（PABM）等。

1． PI的性能

（1） PI的突出我特性是优异耐热温度240℃以上；均苯型PI的热变形温度高达360℃，可在260℃下长期使用；PI属难燃树脂，其含氧指数达36；气体阻隔性好，吸水率低。

（2） PI具有良好的力学性能，尤其是拉伸强度、耐蠕变性、耐磨性和耐摩擦性优良，并具有十分优良的电绝缘性能和尺寸稳定性。

（3） PI具有优良的耐油性和耐溶剂性，耐辐射性好，但不耐碱类化学品的侵蚀。

（4） PI材料具有良好的耐辐射性能，在航空航天方面有很大的应用

国内开发了可注塑的热塑性聚酰亚胺TPI，解决了PI塑料难成型的问题；南京岳子化工有限公司等公司的合成技术稳定成熟，在多个领域替代了进口产品。