内容简介

全书共10章。第1章绪论，概述了低温共烧陶瓷技术的历史、典型材料、主要制造过程等。第2章至第9章分为两大部分，第一部分为材料技术，包括第2章至第4章，论述了陶瓷材料、导体材料及辅助材料的特性和应用；第二部分为工艺技术，包括第5章至第9章，细致地描述了各工序特点、工艺条件、控制、在制品评价、缺陷防止和产品可靠性等诸多问题。最后，在第10章，展望了低温共烧陶瓷技术的未来发展。

《多层低温共烧陶瓷技术》适合从事电子、材料等领域研究、开发和生产的技术人员参考阅读，也可作为高等院校相关专业的研究生、本科生教材使用。1

图书目录

中文版寄语

中文版序

译者序

序

第1章　绪论

1.1　历史回顾

1.2　典型材料

1.3　主要制造过程

1.4　典型产品类型

1.5　低温共烧陶瓷的特性

1.5.1　高频特性

1.5.2　热稳定性（低热膨胀，良好热阻）

1.5.3　无源元件集成

1.6　有关公司材料发展的趋势

1.7　本书侧重点