病症介绍

脑血管疾病，英文全称（cerebrovascular disease）。

脑血管疾病是发生在脑部血管，因颅内血液循环障碍而造成脑组织损害的一组疾病。我们生活中所讲的“脑血管意外”、“卒中”和“中风”都属于脑血管疾病。临床上以急性发病居多，多为中、老年患者，表现为半身不遂、言语障碍等。急性脑血管病一般分为缺血性和出血性两类。

详细信息可查询词条“脑血管疾病”。

CVD(cerebrovascular disease）脑血管疾病是指由于各种脑血管病变所引起的脑部病变。

CVD是神经系统的常见病及多发病，其发病率为（100—300)/10万，患病率为（500—740）/10万，死亡率为（50—100）/10万，约占所有疾病死亡人数的10%，是人类疾病的三大死亡原因之一，存活者中50%一70%病人遗留瘫痪、失语等严重残疾，给社会和家庭带来沉重的负担。中国1986—1990年大规模人群调查结果显示，脑卒中发病率为（109．7～217）/10万，患病率为（719～745 6）/10万，死亡率为（116～141．8）/10万；脑卒中发病率男性高于女性，男：女约为1 3：1—1．7：1。脑卒中发病率、患病率和死亡率随年龄增长而增加，45岁以后明显增加，65岁以上人群增加最为明显，75岁以上者发病率是45-54岁组的5～8倍。脑卒中的发病与环境因素、饮食习惯和气候（纬度）等因素有关。中国脑卒中发病率总体分布呈现北高南低、西高东低的特征。

气相反应

CVD是Chemical Vapor Deposition的简称，是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。这种技术最初是作为涂层的手段而开发的，但不只应用于耐热物质的涂层，而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等，是一个颇具特征的技术领域。

其技术特征在于：⑴高熔点物质能够在低温下合成；⑵析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种；⑶不仅可以在基片上进行涂层，而且可以在粉体表面涂层，等。特别是在低温下可以合成高熔点物质，在节能方面做出了贡献，作为一种新技术是大有前途的。

例如，在1000℃左右可以合成a-Al2O3、SiC，而且正向更低温度发展。

CVD工艺大体分为二种：一种是使金属卤化物与含碳、氮、硼等的化合物进行气相反应；另一种是使加热基体表面的原料气体发生热分解。

CVD的装置由气化部分、载气精练部分、反应部分和排除气体处理部分所构成。正在开发批量生产的新装置。

CVD是在含有原料气体、通过反应产生的副生气体、载气等多成分系气相中进行的，因而，当被覆涂层时，在加热基体与流体的边界上形成扩散层，该层的存在，对于涂层的致密度有很大影响。图2所示是这种扩散层的示意图。这样，由许多化学分子形成的扩散层虽然存在，但其析出过程是复杂的。粉体合成时，核的生成与成长的控制是工艺的重点。

作为新的CVD技术，有以下几种：

⑴采用流动层的CVD；

⑵流体床；

⑶热解射流；

⑷等离子体CVD；

⑸真空CVD，等。