内容简介

《无铅焊料互联及可靠性》本系统地介绍了无铅焊料焊点及其可靠性研究的最新成果，涵盖了无铅焊料焊点及其可靠性相关的各个方面，包括无铅合金焊料的各种组份、无铅焊料中的金属间化合物、“锡晶须”生长、锡铅焊料与无铅焊料的可靠性比较，以及焊点失效机理、失效模式和失效测试估计方法等。导电胶也是一种常用的锡焊料替代品，本书也专门讲述了和导电胶相关的一些可靠性问题。

本书可供从事电子产品研制、生产和使用的工程技术人员学习与参考，也可作为高等院校电子、材料和信息类等相关专业的师生的教学参考书。

作者简介

上官东恺，国际知名电子制造及绿色电子专家，无铅技术国际先驱者，博士及商业管理硕士，上海大学兼职教授，伟创力国际公司副总裁及Senior Technical Fellow，电气与电子工程师协会（IEEE）FellowIEEE CPMT学会董事及Distinguished Lecturer，IEEE CPMT Transaction杂志副主编。已出版2本专著，发表了250多篇论文，拥有21项美国及国际专利。曾获国际制造工程师学会（SME）授予的”电子制造全面卓越奖”、印制线路板协会（IPC）“总裁奖”（Presfdent’s Award）和Soldertec中心授予的”无铅焊接奖”等。

目录

第1章 无铅焊接与和谐环境：综述

1.1 引言

1.2 无铅焊接材料

1.2.1 无铅焊接合金

1.2.2 其他合金选择

1.2.3 助焊剂

1.2.4印制电路板

1.2.5 器件

1.3 无铅焊接的工艺、设备和质量

1.3.1 SMT回流焊接

1.3.2 波峰焊接

1.3.3 返工和修理

1.3.4 设备