内容介绍

本书共分为4篇，分别为电磁兼容的实用设计与技术（包括电路设计和元器件的选择、电缆和连接器、滤波器和浪涌保护装置、屏蔽）、PCB的电磁兼容设计和技术(包括隔离和接口抑制、PCB与底板的搭接、0V参考面和电源参考面、包含掩埋电容在内的去耦合技术、传输线、包含微化孔在内的布线和层叠技术、PCB设计中最后需要提及的一些问题)、设备和系统安装中的电磁兼容技术（包括设备安装中的EMC技术、产品装配中的EMC技术、滤波和屏蔽技术、正确选用滤波器、良好EMC工程技术在工业机柜设计和构成中的实施、系统设备及其电缆的EMC通用安装指南）和电磁兼容测试方法的设计和技术（包括辐射发射测试、传导发射测试、快速瞬态猝发、浪涌和静电放电的测试、辐射抗扰度测试、传导抗扰度测试、现场EMC测试方法）。

本书适合从事EMC设计、管理人员阅读，也适合参加EMC培训的师生选作教材。

作品目录

第1篇电磁兼容的实用设计和技术第1章电路设计和元器件的选择1.1EMC数字元器件和电路设计1.1.1元器件的选择1.1.2批次和掩模缩小问题1.1.3IC插座是问题的根源之一1.1.4电路技术1.1.5扩展频谱时钟1.2模拟元器件和电路设计1.2.1模拟元器件的选择1.2.2防止解调问题1.2.3其他模拟电路技术1.3开关模式设计1.3.1IC布局和器件选择1.3.2阻尼1.3.3散热器1.3.4整流器1.3.5有关磁性元件的问题及其解决办法1.3.6用于开关模式的扩展频谱时钟1.4信号通信元件和电路设计1.4.1非金属通信为最佳选择1.4.2金属通信技术1.4.3光隔离1.4.4外部I/O保护1.4.5“不接大地”和“浮地”通信第2章电缆和连接器2.1频谱的使用和骚扰的可能性2.2导体的漏电和天线效应2.3所有电缆都会受其内在的电阻、电容和电感的影响2.4避免导体的使用2.5电缆的分离和路由选择2.6如何获得电缆的最佳性能2.6.1传输线2.6.2选用产品内外导体时的EMC考虑2.6.3发送和返回信号的成对导体2.6.4从屏蔽电缆中获取其最佳性能：屏蔽2.6.5从屏蔽电缆中获取其最佳性能：屏蔽的终止方法2.6.6在电缆两端都完成屏蔽的终止2.7如何获得连接器的最佳性能2.7.1非屏蔽连接器2.7.2PCB之间的连接2.7.3屏蔽的连接器第3章滤波器和浪涌保护装置3.1滤波器的工作原理3.2软性铁氧体的优点3.3共模（CM）和差模（DM）3.4选用滤波器的简单经验规则3.5电感量随电流的变化而改变3.6滤波器技术规范的规定3.7实践中的阻抗问题3.8大地漏电电流和安全3.9有用信号的频率和敏感性问题3.10滤波器的接地3.11滤波器和屏蔽的最佳协调3.12滤波器的结构、安装和电缆的敷设3.13浪涌保护装置（SPD）3.13.1SPD的类型3.13.2数据线上是否需要SPD？3.13.3SPD和数据完整性3.13.4SPD的等级3.13.5SPD及其熔丝3.13.6SPD的安装3.13.7地电位提升问题第4章屏蔽4.1屏蔽的一般概念4.2较大的和矩形的屏蔽罩性能较好4.3趋肤效应4.4缝隙4.5低频（磁场）屏蔽4.6截止频率以下的波导技术4.7密封衬垫4.8显示器件和类似器件的屏蔽4.9通风装置缝隙的屏蔽4.10使用金属喷涂（导电漆）或电镀塑料进行屏蔽4.11非金属屏蔽4.12由于不恰当屏蔽造成的传导测试失败4.13屏蔽罩壳的安装4.14使用在PCB一级上的屏蔽第2篇PCB的电磁兼容设计和技术第1章隔离和接口抑制1.1隔离技术简介1.2PCB层次上的屏蔽1.2.1PCB上采取屏蔽措施的原因1.2.2PCB层次上的屏蔽综述1.2.3PCB上屏蔽罩壳的类型1.2.4PCB上屏蔽罩壳的固定和安装1.2.5PCB屏蔽罩壳的材料1.2.6屏蔽罩壳上的孔洞和缝隙1.2.7截止频率以下波导技术1.2.8近场对屏蔽的影响1.2.9空腔谐振1.3互连接和屏蔽1.4屏蔽和滤波技术的组合应用1.5屏蔽和散热技术的组合应用1.6PCB层次上的滤波1.6.1PCB层次上采用滤波技术的原因1.6.2PCB层次上的滤波技术综述1.6.3高性能的滤波要求一个高质量的RF参考面1.6.4单级低功率和信号PCB滤波器的设计1.6.5PCB层次上的电源滤波器1.6.6屏蔽连接器的滤波1.7离板互连接的设置第2章PCB与底板的搭接2.1PCB与底板的搭接简介2.1.1什么是“底板”?2.1.2什么是“搭接”?2.1.3混合型搭接2.1.4“地环路”和传统惯例2.2为什么要把PCB的 0V参考面搭接到底板上?2.2.1降低转移阻抗2.2.2更好地控制边缘场2.3所关心的最高频率2.4PCB和其底板较为靠近的优点2.5控制PCB与底板间的空腔谐振2.5.1为什么和怎样会形成空腔谐振？2.5.2波长准则2.5.3通过增加搭接点的数目来提高谐振频率2.5.4如果不能使用足够的搭接点该怎么办?2.5.5扩展谐振频率的宽度来降低它的峰值幅度2.5.6通过设计来避开引起问题频率上的谐振2.5.7正确地选用电容器2.5.8使用电阻器来阻尼空腔谐振2.5.9使用吸波器来阻尼空腔谐振2.5.10降低容性搭接的阻抗2.5.11使用屏蔽技术2.5.12使用全屏蔽PCB组件2.6子板和小背板第3章0V参考面和电源参考面3.1参考面简介3.2参考面的设计问题3.2.1参考面尺寸3.2.2参考面上缝隙和孔洞的处理3.2.3网状栅格和铜质充填3.2.4器件与参考面间的连接3.2.5隔热衬垫3.2.6元器件的设置3.2.7充填和网格3.2.80V参考面中的谐振3.2.9参考面对中的空腔谐振3.2.10降低来自参考面对的侧面射击发射3.2.11为主动信号和电源选择正确的通孔位置3.2.12何时和如何变更线条的层次?3.2.13用于安装DC/DC变换器和时钟的元件层面3.30V参考面的分割已不再是一个良好的实践3.4线条必须跨越一个分割的0V或电源参考面的情况3.5高密度互连接（HDI）、堆焊和微化孔PCB技术3.6全屏蔽PCB组件第4章包括掩埋电容在内的去耦合技术4.1去耦合简介4.2使用分立电容器进行去耦合4.2.1在电路的什么位置上需要使用去耦电容?4.2.2在IC和多芯片模块中设置去耦电容的好处4.2.3需要使用多大电容量的去耦电容?4.2.4去耦电容的类型4.2.5减小电流环路尺寸的布局4.2.6去耦电容的串联谐振4.2.7在去耦合中铁氧体的使用4.2.8把一个去耦电容分割为二4.2.9以并联的方式使用多个去耦电容4.2.10降低去耦电容ESL的其他方法4.3使用0V/电源参考面对的去耦合4.3.1使用0V/电源参考面对的去耦合效益简介4.3.2一个0V/电源参考面对的分布电容4.3.3使用0V/电源参考面对时的PCB 0V和电源布线4.3.4去耦电容的位置4.3.5当使用0V/电源参考面对时如何消除去耦电容的并联谐振4.3.6在0V/电源参考面对中的空腔谐振4.3.7用去耦电容搭接参考面来提高谐振频率4.3.8由π形滤波器向电源参考面岛供电4.3.9阻尼空腔谐振的峰值4.3.10参考面的扩展电感4.3.1120H规则4.3.12充分利用去耦电容串联谐振的优点4.3.13去耦电容壁4.3.14用于降低发射的其他0V/电源参考面对技术4.3.15掩埋电容技术第5章传输线5.1PCB上的匹配传输线5.1.1简介5.1.2传播速度v和特性阻抗Z05.1.3阻抗非连续性效应5.1.4保持Z0为恒定值的效果5.1.5时域反射测量技术5.1.6什么时候需要使用匹配传输线?5.1.7现代产品中使用匹配传输线的重要性5.1.8问题的关键所在是信号的真实上升/下降时间5.1.9噪声和抗扰度问题应该包括在设计考虑之中5.1.10线条两端的波形计算5.1.11两种常用类型的传输线5.1.12共面传输线5.1.13容性负载的影响5.1.14PCB上设置测试线条的需要5.1.15上升时间和频率之间的关系5.2传输线的终端法5.2.1终端法的类型5.2.2驱动器的困难所在5.2.3传输线匹配中折中方案的选择5.2.4带有智能终端器的IC5.2.5双向终端法5.2.6非线性终端技术5.2.7终端补偿5.2.8传输线端头上的终端器位置5.3传输线布线的制约5.3.1一般布线原则5.3.2通过电缆离开一个产品的传输线5.3.3产品内部PCB间的互连接5.3.4线条在PCB中变更层次5.3.5线条穿越PCB参考面的沟槽或缝隙5.3.6避免线条形成尖锐的拐角5.3.7利用通孔或去耦电容来连接返回电流平面5.3.8通孔短截线的影响5.3.9通孔周围区域布线的选择和影响5.3.10PCB叠层和布线所造成的其他影响5.3.11有关微带线的一些问题5.4差分传输线的匹配5.4.1差分信号简介5.4.2在差分传输线中的CM和DM特性阻抗5.4.3离开PCB或穿越分割参考面的差分传输线5.4.4差分信号传输中的失衡控制5.4.5布线的非对称性5.5介质材料的选择5.5.1编织基板的影响5.5.2其他类型的PCB介质5.6阻抗连接器的匹配5.7屏蔽的PCB传输线5.7.1沟道化带状线5.7.2在PCB内部形成一个全屏蔽的传输线5.8其他的一些有关问题5.8.1阻抗匹配、变换和AC耦合5.8.2留有安全裕度是一种良好的工程实践5.8.3滤波5.8.4CM扼流圈5.8.5用串行数据总线来代替并行总线5.8.6FR4和铜材的损耗5.8.7微带线的涂敷所带来的问题5.8.8搭接导线和插针的影响第6章包括微化孔在内的布线和层叠技术6.1布线、层叠和微化孔技术6.2布线选择技术和技巧6.3层叠6.3.1从减小线条与参考面间距中获益6.3.2从减小元器件与参考面间距中获益6.3.3铜平衡6.3.4单层PCB6.3.5双层PCB6.3.6四层PCB6.3.7六层PCB6.3.8八层PCB6.3.9多于八层的PCB6.3.10在工程实践中，PCB的层次数和成本效益的考虑6.4使用区域充填或栅格网络形成铜平衡的EMC问题6.5PCB中的高密度互连接技术6.5.1什么是HDI?6.5.2HDI的EMC优势6.5.3HDI技术的选用和成本6.5.4使用HDI技术时的 PCB设计问题6.6线条的电流容量6.6.1承受浪涌和瞬态电流的能力6.6.2PCB线条所能承受的最大连续DC和低频电流6.6.3在PCB电源分配系统中的电压降6.6.4PCB线条所能承受的连续RF电流的能力6.6.5关于电流承受能力计算精确度的考虑6.7布局对瞬态和浪涌电压的承受能力6.7.1线条与线条以及线条与金属体的间距第7章PCB设计中最后需要提及的一些问题7.1电源与PCB的连接7.2低介电常数的介质7.3IC的芯片级封装7.4在板芯片7.5PCB上的散热问题7.5.1散热器对EMC性能的影响7.5.2散热器的RF谐振7.5.3散热器与PCB参考面的搭接7.5.4屏蔽和散热技术的结合使用7.5.5其他可利用的散热技术7.5.6用于功率器件的散热技术7.6封装谐振7.7消除用于探针板（BON）或飞行探头测试的测试盘7.8未使用的I/O插针7.9晶体和振荡器7.10IC选用技巧7.11传输线端头上的终端器位置7.12电磁能带隙（EBG）7.13PCB设计中最后两个需要注意的细节7.14密切注意PCB制造厂商对层次布局和叠层的改变7.15生产过程中对EMC设计的检验7.15.1在设计图上注明用于EMC设计的要点或所使用的关键元器件7.15.2EMC设计的质量控制步骤第3篇设备和系统安装中的电磁兼容技术第1章设备安装中的EMC技术1.1装置的分隔和对它们分别供电的必要性1.2把发送和返回电流通路尽可能地紧挨在一起敷设1.3网孔化搭接（接大地）网络1.3.1为什么说星形搭接不是一个良好的实践方法1.3.2网孔化公共搭接网络（CBN）1.3.3搭接环导体1.3.4搭接垫1.3.5隔离的搭接网络1.4在电缆两端同时完成屏蔽搭接1.4.1为什么说仅在电缆屏蔽的一端完成搭接已不再是一个良好的实践方法？1.4.2在CBN质量很差的情况下应该如何处理？1.4.3当制造厂商的应用指南要求电缆屏蔽仅在一端搭接的情况1.4.4当相应的安全标准禁止使用这些EMC技术怎么办?1.5PEC的类型1.6搭接电缆的铠装1.7电缆分类、分隔距离和布线1.7.1电缆的分类等级1.7.2电缆间的分隔距离1.7.3电缆布线1.8屏蔽机柜的互连接第2章产品装配中的EMC技术2.1沿用良好的EMC实践2.2形成一个本机RF参考（一个EMC大地）2.3最佳化RF性能的搭接方法2.3.1保护性搭接（安全性）导体连接2.3.2与本机RF参考连接用的短导线或编织带2.3.3金属壳体与本机RF参考的搭接2.3.4使用本机RF参考面作为一个保护性搭接导体2.3.5屏蔽电缆与屏蔽连接器的搭接2.3.6与本机RF参考的搭接2.3.7尾线2.4在电缆屏蔽的两端都要完成搭接2.5滤波器以及它们的设置和安装2.6罩壳屏蔽2.6.1屏蔽电缆进入一个屏蔽罩壳的情况2.6.2非屏蔽电缆进入一个屏蔽罩壳的情况2.6.3一个已完成内部分隔的机柜2.6.4门窗、可移去面板、显示和通风装置的考虑2.6.5屏蔽罩壳之间的互连接2.7连接器面板2.8电缆的等级和分隔2.8.1用于计算技术器件的I/O电缆2.8.2当附近存在RF发射机时外部电缆的分隔2.9一个产品内部的布局第3章滤波和屏蔽技术3.1滤波和屏蔽技术的应用3.2在安装过程中分区的重要性3.3穿越一个区域边界的耦合3.3.1公共阻抗传导耦合3.3.2不属于公共阻抗范围的其他传导耦合3.3.3消除传导耦合的策略和具体做法3.3.4电容性、电感性和无线电波的辐射耦合3.3.5穿越一个区域边界的EM耦合的归纳3.3.6屏蔽和滤波的最佳协同应用3.4设备安装中的滤波技术3.4.1滤波器的目的——衰减金属化互连接中的噪声3.4.2CM和DM的衰减3.4.3源和负载阻抗的影响3.4.4滤波器产生增益问题3.4.5滤波器的频率响应3.4.6滤波器的设置位置3.4.7滤波器的接大地3.4.8滤波器的连接3.4.9大地泄漏电流3.4.10滤波器安全性能的认证3.4.11滤波器的额定值3.4.12滤波器和过电压3.4.13简单的软铁氧体滤波器3.5设备安装中的屏蔽3.5.1区域屏蔽3.5.2在很低频率上的屏蔽3.5.3对10kHz以上频率的屏蔽3.5.4对1MHz以上频率的屏蔽3.5.5孔洞问题3.5.6门是一个大问题3.5.7屏蔽罩壳间或屏蔽室间的互连接3.5.8波导技术第4章正确选用滤波器4.1滤波器技术指标的计算4.2阻抗问题4.3AC馈电电源滤波器4.4信号滤波器4.5滤波器的接地4.6滤波器和屏蔽的最佳协同应用4.7滤波器构成、布局和安装4.7.1概述4.7.2滤波器的安装位置4.7.3大地连接4.7.4滤波器输入和输出导线的布线4.8小结第5章良好EMC工程技术在工业机柜设计和构成中的实施5.1形成一个RF参考5.1.1RF参考5.1.2导线、导电带和编织层的失效5.1.3要求使用不带有聚合物钝化膜的高导电金属镀层5.1.4形成有效的RF搭接5.1.5有效使用密封衬垫5.2导线和电缆的布线技巧5.2.1把发送和返回通路尽量布置在一起5.2.2把电缆尽量靠近RF搭接金属件布线5.2.3不同类别电缆的分隔5.2.4如何降低不同类别电缆间的间距5.2.5使用背板的工业机柜内部的电缆分隔5.2.6机柜安装设备中的电缆分隔5.2.7电缆屏蔽与RF参考的搭接5.3电路和单元与RF参考的搭接5.3.1保护性搭接导体5.3.2具有绝缘壳体的电气/电子单元与RF参考的RF搭接5.3.3具有金属壳体的电气/电子单元与RF参考的RF搭接5.3.4PCB与RF参考的RF搭接5.3.5电容性和混合型RF搭接5.3.6安全搭接和RF搭接的结合使用5.3.7滤波器的选择以及与RF参考的搭接5.3.8最好采用单一的连接器面板5.3.9VGA显示屏与RF参考的RF搭接5.4使用屏蔽的机柜5.4.1简介5.4.2进出机柜导体的屏蔽和滤波5.4.3控制屏蔽机柜上的缝隙和孔洞5.4.4密封衬垫的实际应用第6章系统设备及其电缆的EMC通用安装指南6.1电磁兼容（EMC）的定义6.2大地和地6.2.1接大地6.2.2接地6.3电缆连接6.3.1电缆布线的分类6.3.2电缆和导线连接的准则6.3.3降低噪声6.4机柜间电缆的连接6.4.1机柜的接地6.4.2机柜内部电缆和导线的敷设和布线6.4.3滤波6.5屏蔽电缆6.5.1电缆的选择6.5.2如何形成电缆屏蔽的正确连接？6.5.3应该在电缆屏蔽的哪一端完成终止？6.6已存在设备中的问题6.6.1IEC 100044/IEC 801/ENG100044测试6.6.2铁氧体的使用6.6.3其他解决办法6.7整体设计和布局6.8几个常用概念的定义6.8.1耦合6.8.2差模共模第4篇电磁兼容测试方法的设计和技术第1章辐射发射测试1.1辐射发射测试1.1.1近场探头1.1.2电流探头1.1.3故障检测器1.1.4天线1.1.5在研制、诊断和质量保障测试中示波器的使用1.1.6在研制、诊断和质量保障测试中频谱分析仪的使用1.1.7在研制、诊断和质量保证测试中无线电接收机的使用1.1.8预符合测试1.1.9可重复性以及“金产品”测试1.1.10开放测试场地和封闭测试场地1.1.11系统和设备的现场测试1.1.12完整符合性测试第2章传导发射测试2.1传导发射测试中使用的感应器（换能器）2.1.1近场探头2.1.2故障检测器2.1.3电流探头2.1.4吸收钳2.1.5电压探头2.1.6由于阻抗的变化在非侵入式测量中引入的误差2.1.7LISN和AMN2.1.8在使用LISN情况下的CM和DM的测量2.1.9瞬态限制器2.1.10ISN2.2研制、诊断以及QA测试2.2.1使用示波器2.2.2使用低成本的频谱分析仪2.2.3使用无线电接收机2.3预符合测试2.4系统和设备的现场测试2.5完整符合性测试2.5.1电网电源的传导测试2.5.2通信电缆2.5.3骚扰电源的测试2.6非连续性骚扰2.7传导和辐射发射测试对测量仪器的要求第3章快速瞬态猝发、浪涌和静电放电的测试3.1快速瞬态猝发（FTB）3.1.1标准测试的细节3.1.2完整符合性FTB测试3.1.3现场测试3.1.4其他类型的FTB发生器3.2浪涌3.2.1完整符合性测试3.2.2现场测试3.2.3浪涌测试发生器的选择和替代3.3静电放电（ESD）3.3.1ESD的完整符合性测试3.3.2现场ESD测试3.3.3其他的一些ESD发生器3.4抗扰度测试期间如何确定问题所在？3.4.1测试仪器3.4.2局部抗扰度测试第4章辐射抗扰度测试4.1产品可靠性和功能安全性的抗扰度测试4.2辐射场测试和它的主要问题简介4.2.1防止泄漏和确保场的均匀度4.2.2模拟和数字电路对RF场的高敏感度和敏感度的非线性4.2.3使用已调制的RF波形4.2.4确定一个工程裕度4.2.5测试期间的性能指标和功能测量4.3其他替代测试方法4.3.1近场探头4.3.2电压注入探头4.3.3串扰注入技术4.3.4拥有许可证的无线电发射机4.3.5传导测试方法4.3.6带状线\[横向电磁模式（TEM）器件\]4.3.7小型测试单元4.3.8使用IEC608013测试方法4.3.9搅拌模测试室4.4替代测试方法与EN6100043间的相关性4.5现场测试4.6完整符合性测试4.6.1测试设备4.6.2信号源4.6.3RF功率放大器4.6.4场强的监测4.6.5换能器4.6.6测试设施4.6.7室谐振4.6.8场均匀度4.6.9辅助设备4.6.10测试方法4.6.11初步检查4.6.12符合性测试4.6.13扫描速度和步进尺度第5章传导抗扰度测试5.1传导抗扰度测试简介5.1.1注入一个合理精度的RF电压（或电流）5.1.2防止泄漏5.1.3模拟和数字半导体器件对RF的非线性敏感度5.1.4确定一个工程裕度5.1.5对EUT性能进行监测，以便防止它的性能在测试过程中会下降过多5.2替代的感应器和测试方法5.2.1近场探头5.2.2电压注入探头5.2.3串扰注入技术5.2.4有运行许可证的无线电发射机5.2.5大电流注入（BCI）5.2.6用一个CDN直接注入5.2.7电磁钳5.2.8有关测试装置的一些注意事项5.3信号发生器和功率放大器5.3.1替代类型的信号发生器5.3.2RF功率放大器5.4替代测试方法与EN6100046方法间的相关性5.5现场测试5.6完整的符合性传导RF抗扰度测试5.6.1发生器5.6.2感应器5.6.3校准和电平要求5.6.4测试装置第6章现场EMC测试方法6.1简介6.2范围6.3参考标准6.4定义6.5场地的描述6.6验收标准6.6.1简介6.6.2检收标准6.7测试期间的条件和状况6. 8文件的编制6.8.1测试文件的编制6.8.2测试报告6.9适用范围6.9.1简化测试条件16.9.2简化测试条件26.9.3简化测试条件36.9.4简化测试条件46.10发射测试要求6.10.1简介6.10.2验收准则6.11抗扰度测试要求6.11.1简介6.11.2机壳端口6.11.3信号、数据和控制端口6.11.4输入和输出DC电源端口6.11.5输入和输出AC电源端口6.11.6功能性大地端口6.12发射测量的应用说明6.12.1执行测试的人员6.12.2测试计划和测试报告6.12.3执行发射测试前EMC测试设备的检验6.12.4传导发射测试6.12.5辐射发射测试6.13抗扰度测量的应用说明6.13.1对执行测试的工程技术人员的一点要求6.13.2测试计划6.13.3抗扰度测试设备的检验6.13.4工频磁场抗扰度测试6.13.5辐射RF电磁场抗扰度测试6.13.6静电放电（ESD）抗扰度测试6.13.7传导RF抗扰度测试6.13.8测试6.13.9浪涌6.13.10电压骤降、丢失和中断

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所有与应用技术、技巧和工艺无关的内容一律删去，这其中包括王守三编译的《电磁兼容设计与测试实用技术》中所有有关讨论经济效益、成本核算及市场准入和竞争等的内容。 间接与应用技术、技巧和工艺有关的内容则按照不同情况，以能删即删或进行部分压缩的原则处理。比如大多数章节中的概述和简介就是以此原则处理的。

作者简介

王守三 1966年毕业于原上海科技大学无线电系无线电物理专业。毕业后曾在原上海仪表电讯工业局仪器仪表工业公司从事电子仪器的开发和研制。1975年复旦大学指名调入化学系从事电化学电子学测量方法的科研与教学工作。1983年赴美国康涅狄克州立中央大学物理系计算机实验室工作，并分别于1986年和1992年以优异成绩获得康涅狄克州立中央大学硕士学位(M.S.)和康涅狄克大学哲学博士学位(Ph.D)，主修多媒体技术及高等教育管理。其问还通过考试获得美国视听工程学会工程师证书和美国国家无线电和电通信学会多学科一级(最高一级)工程师证书(National Association of Radio and Telecommunication，Engineer of First Class Master Endorsement)。目前担任康涅狄克州立中央大学多媒体中心工程部主任(Tenure)，并在该校教授计算机电子学等课程。从1992年起至今，还兼任美国国际教育多媒体杂志编委(Member of Editorial Board，International、Journal of Instructional Media)。主要兴趣领域有：数模转换技术、计算机网络、计算机辅助教学、多媒体技术和应用、电磁兼容技术、测量技术等方面。在相关领域编写了多部专著和发表了多篇论文。