《印制电路板电镀》是2008年化学工业出版社出版的图书，作者是毛柏南。本书主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺，全面讲述了印制电路板制造过程中电镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要点。
内容简介
《印制电路板电镀》对与印制电路板制造技术相关的机械加工、蚀刻工艺、丝网印刷、热风整平等技术要求和规范进行了介绍。1
图书目录
第1章 印制电路板电镀
1.1 概述
1.1.1 传统的印制电路板电镀流程
1.1.2 直接电镀工艺的出现及发展
1.2 印制电路板制作过程所涉及的表面涂覆工艺及流程
1.2.1 孔金属化
1.2.2 热风整平技术
1.3 双面印制电路板图形电镀法
1.3.1 图形电镀法工艺流程
1.3.2 SMOBC工艺流程
第2章 印制电路板的机械加工、制版和图像转移
2.1 印制电路板机械加工
2.1.1 概述
2.1.2 机械加工的分类
2.1.3 印制电路板冲裁加工
2.1.4 印制电路板钻孔过程中易产生的质量问题