历史沿革

86.07.02 取得经济部核发之公司执照

91.01.31 正式上柜(股票代号6147)

91.06.06 获经济部90年出口成长率前10名之绩优厂商

93.05.04 时报-上柜公司93年第一季税前净利成长率第2名

93.05.26 获劳委会职训局(2004线上就业博览会)金职奖

93.07.01 获数位时代杂志评选为台湾科技100强

93.12.30 宣布与华宸科技公司合并

94.04.22 股东大会通过与华宸科技合并案，联电及鸿海集团同时入主董事会

94.07.01 获数位时代杂志连续两年评选为台湾科技100强

95.04.03 宣布与华暘电子合并案

95.05.01 获天下杂志连续两年(2004/2005)评选为1000大制造业中最会赚钱的50家公司

96.04.04 发行第二次可转换公司债新台币二十亿元

96.04.14 购置众晶科技公司展业一路厂房

96.12.31 金山厂设备迁移至展业厂，整合生产流程

97.10.15 获行政院卫生署国民健康局绩优健康职场健康领航奖

97.10.20 获劳委会职训局进用身心障碍者绩优机关金展奖

97.10.24 获劳委会职训局TTQS人力提升个别型计画金牌奖

99.04.01 宣布与飞信半导体合并案，更加强化在台湾及全球LCD驱动IC封装测试产业的领导地位2.业务概况:颀邦科技为拥有「覆晶封装技术」与「晶片尺寸封装(CSP；Chip Scale Package)」此二类先进技术之专业封装厂商，其产品线的规划可完全满足未来封装的主流需求。本公司之产品产制技术皆系由本公司自行研发而得，举凡金凸块及锡铅凸块封装、卷带式接合封装及晶圆级封装技术，皆系由本公司技术团队自行研发而得，并以自有研发技术为基础，辅以国际半导体大厂在产品认证过程之实务制程经验，使得本公司具有领先同业量产凸块产品之优势，并可提供凸块代工客户Total Solution的解决方案。为了因应半导体封装对多脚化、高效能、高电性传输与高散热性之需求，本公司除持续投入可观研发经费金凸块产品制程、无电电镀制程、COF封装技术及无铅产品等领域外，为加速研发技术能力之提升，本公司同时与国内工研院及学校等研究机构单位及国外各半导体大厂进行技术交流与合作，扩大现有产品线与制程技能，以拥有全方位之封装技术解决能力。