印制电路用覆铜箔层压板
《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》内容简介：覆铜箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。书中系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等诸多丰富内容。《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》由行业内几十位专家通力合作而成，是覆铜板领域里第一部权威著作。 《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》主要供覆铜板及相关行业的技术人员、管理人员阅读，也可作为专业技术培训教材。
基本信息
- 书名
印制电路用覆铜箔层压板
- 类型
科技
- 出版日期
2013年5月1日
- 语种
简体中文
- 定价
160.00
内容简介
《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》主要供覆铜板及相关行业的技术人员、管理人员阅读，也可作为专业技术培训教材。
图书目录
第一章 绪论
第一节 覆铜板及其产业的发展
第二节 覆铜板发展简史
第三节 覆铜板的品种分类
第四节 覆铜板性能特点及其用途
第二章 覆铜板的标准
第一节 国内外主要标准化组织的标准型号对照
第二节 覆铜板的性能与标准
第三节 IPC
第四节 无卤型和适应无铅焊接覆铜板标准
第五节 UL标准与安全认证
第三章 覆铜板用主要设备与工装
第一节 玻纤布覆铜板用储胶和混胶设备
第二节 纸基覆铜板制胶（树脂）设备
第三节 垂直式上胶机
第四节 卧式上胶机