基本介绍

成立于1997年8月，主要业务为提供IC半导体後段制程中，高频、高密度记忆体产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务（IC back-end service）

南茂科技主要业务为提供高密度、高层次之记忆体产品，逻辑产品与混合信号产品之封装、测试及相关之後段加工、配货服务。经由南茂提供的整体性机体电路封装、测试後，客户的产品即能顺利地应用在资讯、通讯、办公室自动化以及消费性电子等相关产业之商品上。

【产业类别】 半导体业半导体制造业

【产业描述】 半导体相关业

【员　工】 4500人

【公司地址】新竹市新竹科学工业园区研发一路1号

股权议案

2016年1月，紫光集团2015年斥资百亿赴台收购半导体厂获得初步进展，入股两家标的公司相继获得股东大会通过。

台湾封测厂南茂科技临时股东大会高比例通过了紫光集团参股南茂25%股权议案。按照方案，紫光集团拟以40新台币/股，斥资共计119.7亿新台币(约23.94亿元)认购南茂私募增资发行股份。交易完成后，紫光集团将成为南茂第二大法人股东，仅次于大股东百慕达南茂科技，并获得一个董事席位。南茂科技董事长郑世杰表示，本次股东通过比例高达99.25%。1

企业收购

2016年2月27日，同方国芯发布公告称，拟合计斥资61.51亿元人民币，分别认购力成科技和南茂科技两家台企的各25%股权，收购资金就来源于其此前宣布的800亿元定增。

参考资料