内容简介

《电子封装技术与可靠性》共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。

《电子封装技术与可靠性》不仅涉及微电子封装材料和工艺，而且涉及封装缺陷分析技术以及质量保证技术；不仅有原理阐述，而且有案例分析。《电子封装技术与可靠性》是电子封装制造从业者一本重要的参考读物，可在封装技术选择、与封装相关的缺陷及失效分析以及质量保证及鉴定技术的应用等方面提供重要的技术指导。《电子封装技术与可靠性》十分适合于对电子封装及塑封技术感兴趣的专业工程师及材料科学家，电子行业内的企业管理者也能从书中获益。另外此书还可作为具有材料学或电子学专业背景的高年级本科生及研究生的选用教材。1

目录信息

第1章电子封装技术概述1

11历史概况1

12电子封装5

13微电子封装8

1312D封装9

1323D封装14

14气密性封装22

141金属封装23

142陶瓷封装24

15封装料24

151塑封料24

152其它塑封方法25

16塑封与气密性封装的比较25

161尺寸及重量26

162性能26