基本介绍

内容简介

《IC封装基础与工程设计实例》免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具，并不定期到网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。

作者简介

毛忠宇 1995年毕业于电子科技大学微电子科学与工程系并获学士学位。 1995—1998从事时钟及音乐类IC设计及IC测试。1998—2013在深圳华为技术有限公司及海思半导体有限公司先后负责：高速PCB设计，SI/PI仿真，PI仿真流程及仿真平台建设，网络类、接入类ASIC封装项目，微波封装项目。 现任深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司CAD事业部研发部经理，EDA365论坛特邀版主。

图书目录

第1章常用封装简介 1.1封装 1.2封装级别的定义 1.3封装的发展趋势简介 1.4常见封装类型介绍 1.4. 1 TO (Transistor Outline Package) 1.4. 2 DIP ( Dual In - line Package) 1.4. 3 SOP ( Small Out - Line Package) ! SOJ ( Small Out - Line J - Lead Package) 1.4. 4 PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier Package) 1.4. 5 QFP ( Quad Flat Package) 1.4. 6 QFN ( Quad Flat No - lead Package) /LCCC ( Leadless Ceramic Chip Carrier Package) 1.4. 7 Leadframe的进化 1.4. 8 PGA ( Pin Grid Array Package) 1.4. 9 LGA ( Land Grid Array Package) 1.4. 10 BGA (Ball Grid Array Package) 1.4. 11 TBGA (Tape Ball Grid Array Package) 1.4. 12 PBGA (Plastic Ball Grid Array Package) 1.4. 13 CSP ( Chip Scale Package) /FBGA ( Fine Pitch BGA) 1.4. 14 FC - PBGA ( Flip Chip Plastic Ball Grid Array) 1.4. 15 WLCSP (Wafer- Level Chip Scale Package) 1.4. 16 MCM ( Multi - Chip Module) 1.4. 17 SiP ( System in Package) 1.4. 18 SoC (System on Chip) 1.4. 19 PiP ( Package in Package) 1.4. 20 PoP ( Package on Package) 1.4. 21 TSV (Through Silicon Via) 1.5封装介绍总结 第2章WireBonding介绍 2.1WireBonding的特点 2.2WireBonding的类型与操作过程 2.2.1线弧结构 2.2.2引线键合参数 2.2.3线弧类型 2.2.4键合步骤 2.2.5WireBonding的流程图 2.3WireBonding工艺适合的封装 2.3.1QFN 2.3.2功率器件 2.3.3BGA 2.3.4多芯片叠层键合 2.3.5射频模块 2.3.6多排线键合 2.3.7芯片内侧键合 2.4WireBonding设备介绍 2.4.1WireBonding设备的硬件组成 2.4.2金线键合设备 2.4.3楔焊设备 2.4.4铜线键合设备 第3章QFP封装设计 3.1QFP及Leadframe介绍 3.2Leadframe材料介绍 3.3LeadframeDesignRule 3.4QFP设计方法 3.5WireBonding设计过程 3.6QFPMolding过程 3.7QFPPunch成型 3.8常用Molding材料介绍 3.9QFPLeadframe生产加工流程 第4章WB—PBGA封装设计 4.1新建.mcm设计文件 4.2导入芯片文件 4.3生成BGA 4.4编辑BGA 4.5设置叠层Cross—Section 4.6设置Nets颜色 4.7定义差分对 4.8标识电源网络 4.9定义电源／地环 4.10设置Wirebond导向线WB_GUIDE_LINE 4.11设置Wirebond参数 4.12添加金线（WirebondAdd） 4.13编辑bondingwire 4.14BGA附网络（Assignnets） 4.15网络交换（Pinsswap） 4.16创建过孔 4.17定义设计规则 4.18基板布线（Layout） 4.19铺电源\\地平面（Power＼Groundplane） 4.20调整关键信号布线（Diff） 4.21添加MoldingGate和FiducialMark 4.22添加电镀线（PlatingBar） 4.23添加放气孔（DegasVoid） 4.24创建阻焊开窗（CreatingSoldermask） 4.25最终检查（Check） 4.26出制造文件（Gerber） 4.27制造文件检查（GerberCheck） 4.28基板加工文件 4.29封装加工文件 第5章WB—PBGA基板工艺 5.1基板分类 5.2基板加工涉及的主要问题 5.3基板结构 5.3.1截面（Crosssection） 5.3.2Top层 5.3.3Bottom层 5.4CAM前处理 5.5SubstrateFabricateFlow（基板加工流程） 5.5.1BoardCut＆Pre—Bake（发料、烘烤） 5.5.2InnerlayerPattern（内层线路） 5.5.3AOI（自动光学检测） 5.5.4Lamination（压合） 5.5.5Drill（钻孔） 5.5.6CuPlating（镀铜） 5.5.7PlugHole（塞孔） 5.5.8ViaCapPlating（孔帽镀铜） 5.5.9OutLayerPattern（外层线路） 5.5.10AOI（自动光学检测） 5.5.11SolderMask（绿油） 5.5.12Ni/AuPlating（电镀镍金） 5.5.13Routing（成型） 5.5.14FIT（终检） 5.5.15Packaging＆Shipping（打包、发货） 第6章WB—PBGA封装工艺 6.1WaferGrinding（晶圆研磨） 6.1.1Taping（贴膜） 6.1.2BackGrinding（背面研磨） 6.1.3Detaping（去膜） 6.2WaferSawing（晶圆切割） 6.2.1WaferMounting（晶圆贴片） 6.2.2WaferSawing（晶圆切割） 6.2.3UVIllumination（紫外光照射） 6.3SubstrateCuring（基板预烘烤） 6.4DieAttach（芯片贴装） 6.5EpoxyCure（银胶烘烤） 6.6PlasmaClean（电浆清洗BeforeWB） 6.7WireBonding（绑定） 6.8PlasmaClean（电浆清洗BeforeMolding） 6.9Molding（塑封） 6.10PostMoldCure（塑封后烘烤） 6.11Marking（印字） 6.12BallMount（置球） 6.13Singulation（切单） 6.14Inspection（检测） 6.15Testing（测试） 6.16Packaging＆Shipping（包装出货） 第7章SiP封装设计 7.1SiPDesign流程 7.2SubstrateDesignRule 7.3Assemblyrule 7.4多Die导入及操作 7.4.1创建芯片 7.4.2创建原理图 7.4.3设置SiP环境，封装叠层 7.4.4导入原理图数据 7.4.5分配芯片层别及封装结构 7.4.6各芯片的具体位置放置 7.5Power/GndRing 7.5.1创建Ring 7.5.2分割Ring 7.5.3分配Net 7.6WirebondCreateandedit 7.6.1创建线型 7.6.2添加金线与Finger 7.6.3创建Guide 7.7DesignaDifferentialPair 7.7.1创建差分对 7.7.2计算差分阻抗 7.7.3设置约束 7.7.4分配约束 7.7.5添加BondingWire 7.8PowerSplit 7.8.1创建整块的平面 7.8.2分割Shape 7.9PlatingBar 7.9.1引出电镀引线 7.9.2添加电镀总线 7.9.3EtchBack设置 7.10八层芯片叠层 7.11GerberFileExport 7.11.1建立钻孔文件 7.11.2输出光绘 7.12封装加工文件输出 7.13SiP加工流程及每步说明 第8章FC—PBGA封装设计 8.1FC—PBGA封装的相关基础知识 8.1.1FC—PBGA封装外形 8.1.2FC—PBGA封装截面图 8.1.3Wafer（晶圆） 8.1.4Die及ScribeLines 8.1.5MPW（MultiProjectWafer）及Pilot 8.1.6Bump（芯片上的焊球） 8.1.7BGABall（BGA封装上的焊球） 8.1.8RDL（重新布线层） 8.1.9NSMD与SMD的定义 8.1.10FlipChip到PCB链路的关键因素 8.2封装选型 8.3局部Co—Design设计 8.4软件商推荐的Co—Design流程 8.5实际工程设计中的Co—Design流程 8.6FlipChip局部Co—Design实例 8.6.1材料设置 8.6.2Pad_Via定义 8.6.3Die输入文件介绍 8.7Die与BGA的生成处理 8.7.1Die的导入与生成 8.7.2BGA的生成及修改 8.7.3封装网络分配 8.7.4通过Excel表格进行的NetAssinment 8.7.5BGA中部分Pin网络整体右移四列的实例 8.7.6规则定义 8.7.7基板Layout 8.8光绘输出 第9章封装链路无源测试 9.1基板链路测试 9.2测量仪器 9.3测量实例 9.4没有SMA头的测试 第10章封装设计自开发辅助工具 10.1软件免责声明 10.2Excel表格PinMap转入APD 10.2.1程序说明 10.2.2软件操作 10.2.3问题与解决 10.3ExcelPinmap任意角度翻转及生成PINNET格式 10.3.1程序说明 10.3.2软件操作 10.3.3问题与解决 10.4把PINNET格式的文件转为ExcelPinMap形式 10.4.1程序说明 10.4.2软件操作 10.4.3问题与解决