方向与内容

1. 新型电子材料与器件

1.1 第三代半导体材料及应用

1.1.1 高质量第三代半导体材料关键技术

开展第三代半导体材料大尺寸、低成本、高质量衬底制备和外延技术研究，突破相关核心关键技术，满足高温、高频、高效大功率器件研制的需求。

1.1.2 第三代半导体器件制备及评价技术

开展第三代半导体芯片制备、器件封装技术和工艺研究，开发低成本批量生产技术，研究材料和组件失效机理与寿命快速评价方法，满足高效新型大功率电力电子、通信、光电等领域的应用需求。

1.2 新型存储材料与器件

1.2.1 新型超高密度存储与磁电子材料

开展相变存储器和磁随机存储器关键材料与器件研究，发展磁电子材料与器件技术。相变存储器在移动互联网等领域获得应用；磁随机存储器与磁电子材料关键技术实现突破。

2. 材料设计制备与安全服役

2.1 材料的设计、制备与表征

2.1.1 材料高通量设计、制备与表征技术

研究材料高通量、多层次跨尺度一体化设计、高效制备和表征的新方法和新技术，开发面向材料设计的数据挖掘技术与数据平台，实现材料成分、组织和性能的精确调控，在新型功能材料、高性能结构材料的研究开发方面获得实际应用。

2.2 材料的安全服役和高效利用

2.2.1 材料全寿命周期设计制备技术与服役行为

研究材料在各种复杂环境条件下的服役行为、失效机理及其寿命预测、评价和延寿技术，开发材料全寿命周期生态设计制备技术，实现材料的高效利用、低环境负荷与资源消耗。

3. 新型显示

3.1 柔性及超高分辨率显示