打线接合

无论是何种打线接合的方法，都具有两个焊接点，分别是位于芯片端的第一焊(First bond)及导线架端的第二焊(Second bond)。瓷嘴(capillary)是一种装在打线机上的装置，可让线材穿过其中，类似缝纫机中的针，线材穿过位在打线机台上的瓷嘴，穿出瓷嘴的线材在芯片端经过下压完成第一焊点后，线材就会与芯片上的基板连结，机器手臂上升将线引出瓷嘴，再将线材移往第二焊点，也就是导线架上的基板，一边下压一边截断线材，完成一个循环，紧接着再继续下一打线接合的循环。 为了增加接合强度，在第二焊接点处，再压上一颗球，称之为BBOS(Bond Ball on Stitch)；或先压上一颗球，再把第二焊接合在球上，称为BSOB(Bond Stitch on Ball)。

瓷嘴

依照不同形状的瓷嘴形状，可将接合方式分为两种，分别为楔型接合(wedge bonding)及球型接合(ball bonding)，两者拥有截然不同的第一焊点及第二焊点，因此具有不同的空间特性。

楔型接合

楔型接合是将突出于瓷嘴的线材直接下压至基板上，由于第一焊的限制，第二焊点的位置被限制在沿着第一焊接脚的方向上，无法如球型接合一样自由，也因为如此，楔型接合的高度通常较球型接合来得小，外观如抛物线一样，焊点宽度约为1.5倍的线径。

球型接合

球型接合则是先经过一个放电制程，称为放电结球(Electronic flame off, EFO)，利用高压电放电，将凸出瓷嘴的线熔化，因为表面张力的关系，金属液体会凝固成一个球状物，此时再下压至基板上，接着引线向上，经过一个设定好的路径，绕至第二焊点，直接下压将线压断形成第二焊点，此鱼尾形状的第二焊点类似于楔型接合的焊点，常被误认为楔型接合。 由于第一焊点的线材与基板呈现垂直的角度，因此第二焊点可自由选择位置，不会受到第一焊位置的限制。此制程含有放电结球的步骤，因此称之为球型接合，其焊点较楔型接合来得大，约2.5-5.0倍的线径。 有时候为了降低球型接合的高度，会将一二焊位置交换，将二焊点接合在芯片上，使线材高度下降，业界称为反打。

接合技术

打线接合发展已经很久，依照接合力的来源可分为三种，分别为热压接合(Thermocompression bonding)、超音波接合(Ultrasonic bonding)及热音波接合(Thermosonic bonding)。

热压接合

贝尔实验室在1957年发展一种物理连接技术，运用加热及加压，配合适合的下压时间，将金属线材连接至单晶线表面，利用此种方法，将金锗两金属接合的温度只需要250℃，较金锗共晶温度356℃来得低，因此在早期的打线接合是广泛应用的技术。

超音波接合

由于部分基板不适合加热，因此1966年发展出另一项技术，在接合的同时导入一超音波，除了接合之外还可协助清洁基板表面，此种方法可在室温下操作，由于不须加热即可达到与热压接合相同的效果，因此逐渐取代热压接合成为主流。

热音波接合

结合两者的优缺点，同时导入热及超音波来接合，称为热音波接合。热音波接合的温度约控制在100-150℃，下压力也远低于超音波接合，可避免下压力过大伤害基板，亦可避免温度过高形成金属间化合物。

接合材料

金

接合的基板通常是铝薄膜，早期常用铝线作为接合材料，铝线虽便宜但易氧化，导电性也不是最好的，在封装产业的可靠度要求越来越高的同时，使用不易氧化的贵金属逐渐成为趋势。金线具有良好的导电性及不易氧化的特性，加上其良好的延展性，在微米级线材制作上不易断裂，逐渐取代铝线成为主流。但金线的价格高昂，在低成本及金价飙涨的同时，主流地位逐渐被取代。 金线是以高纯度为主，但还是会添加极为微量的元素增加线材强度，一般来说都还可以维持在4N以上的纯度。